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... I330EAC-ITW-6L 新設計 インテル® Core™ i5-1135G7 マリンコンピューター 主な特長 インテル® Tiger Lake Core™ i5-1135G7、マリンコンピューター RAM 4G DDR4L(最大32G) リムーバブル2.5" SSDドライブベイ マルチビデオ出力、DVI/HDMI/Displayポート 6 x LANポート 絶縁電源保護 1.5KV 4 x デジタル入力 / 4 x デジタル出力 DNVGL-CG-0339、IEC60945認定証 危険な領域での使用に関する国際的な承認 I330EAC-ITW-6L船舶用ファンレスコンピュータは、国際的な船舶規格DNVGL-CG-0339およびIEC ...
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
MPL
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
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... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
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... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
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... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
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... プロセッサーとメモリー:IPC-AC400は、強力なIntel Core第11世代Tiger Lake Uシリーズ/Pentium/Celeronプロセッサーを搭載し、卓越した処理能力を保証します。DDR4 2133-3200MHzメモリをサポートする2つのSO-DIMMスロットと相まって、最大64GBのRAMを構成することができ、集中的なタスクやシームレスなマルチタスクに十分なメモリを提供します。 I/Oインターフェイス:IPC-AC400は、多様な接続ニーズに対応する豊富なI/Oインターフェイスを誇ります。Intel ...
... インテル® Elkhart Lake ファミリー・プロセッサー搭載スマート・エッジ・コンピュータ 主な特徴 インテル® Atom® プロセッサー（「Elkhart Lake」）、最大4コア（オプション） 8GBオンボードLPDDR4メモリ 2x 2.5 GbE、2x USB 3.2 Gen2x1、1x DP インテル・インダストリーリアルタイムネットワーキング対応（オプション） カスタマイズ要件に対応する拡張ボード 10cm x 10cm x 4cmのコンパクトなシステムサイズ 64GB eMMC ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... 小型エッジAIコンピュータ 主な特徴 Alder Lake-NシリーズXおよびN SKU CPU USB2.0タイプA×1、USB3.0タイプC×1、イーサネットポート×2、DPポート×1をサポート Intel Industryリアルタイム・ネットワーク対応（オプション） 75mm×75mm×30mmの小型システムサイズ ほとんどの産業市場に適合する小型コンピューティング設計 AIモジュール CPU：インテル® Atom® Alder Lake-Nプロセッサをサポート（CPU電力を6Wに制限） ...
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... インテル® Atom® Elkhart Lakeプロセッサー搭載スマートエッジAIコンピュータ 主な特徴 インテル® Atom® プロセッサー（「Elkhart Lake」）、最大4コア（オプション） 8GBオンボードLPDDR4メモリ 6x 2.5 GbE、3x USB 3.2 Gen2x1、1x DP インテル・インダストリーリアルタイムネットワーキング対応（オプション） カスタマイズ要件に対応する拡張ボード 10cm x 10cm x 9.5cmのコンパクトなシステムサイズ 64GB eMMC ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... アルミニウム-マグネシウム合金、シートメタルボックス構造、ブラックカラー。 Intel Skylake Celeron 3865U, 1.8Ghz クアッドコアプロセッサー搭載。 2つのIntel GLAN、3G/4G/LTEによる拡張性、Wi-Fi/Bluetoothワイヤレス。 シリアルポートはありません。 4つのUSB3.0高速インターフェース。 DC12~24Vの電源範囲、過電流・過電圧・プラリティリバース保護機能付き。 I/O: 2*GLAN, 4*USB3.0, 1*HDMI, Mic-in/Line-out TAICENN ...