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流量: 10 Gb/s
使用温度: -55 °C - 150 °C
... LEMOは、現場で実証済みのMシリーズに、HYと名付けられた新しい真空タイトモデルを追加し、あらゆるサイズと低電圧構成で利用できるようにしました。 この新しい固定ソケットモデルは、過酷な環境下で真空タイトな統合を必要とするすべてのアプリケーション向けに特別に設計されています。 この新しいHYモデルは、革新的なポッティング材料により、広い温度範囲にわたって超低リーク率で真空密閉を実現することができます。 また、最適化されたPCBテールにより、高密度実装でも容易にPCB配線が可能です。 また、グラウンド接続も改良され、標準的なグラウンドピン、またはPCB固定用の特殊な防振ネジ穴のいずれかを使用することができるようになりました。 このMシリーズの新しいラインナップは、真空タイトな統合を必要とするお客様に、市場で最も高密度のラチェットカップリングコネクターを提供します。超低リークレートと広い温度範囲により、光学エンクロージャーや高高度アプリケーションで比類ない性能を発揮します。 真空タイト PCBに最適化 ...
ステップ: 1.27 mm
使用温度: -55 °C - 150 °C
... 真空環境用に設計された絶縁ワイヤ付きMicro-Dコネクタ。このプラグタイプのコネクタは受注生産で、アルミニウムまたはSUS304製の頑丈な金属シェルを備えています。絶縁体はPEEK製で、接触ピンはニッケル上に金メッキされた銅合金で作られています。 仕様: - 絶縁抵抗: 1000MΩ min - 耐電圧: AC600Vrms - 定格電流: 25℃で1A - ピッチ: 1.27mm/0.050" - 温度範囲: -55から+150℃ 材料: - シェル: アルミニウムまたはSUS304 - ...
使用温度: 200 °C - 680 °C
... グローブテックでは、最新技術と高品質な素材を組み合わせ、680 ℃（1,256 ℉）までの耐性を持つコネクターを開発しています。 標準的なコネクタの耐熱性は、約60 (185) ～ 125 °C (257 ℉)です。標準的なコネクタを規定の温度を超えて使用すると、導通や絶縁に問題が生じ、溶けたり燃えたりすることがあります。グローベテックの耐熱コネクターは、そのような問題を解決するために作られたものです。 半導体製造装置など、過酷なシーンで広く採用されています。耐熱コネクタは、通電時の環境や要因など、温度上昇の要因に合わせて設計されています。 お客様の環境基準に合わせたオーダーメイドの設計が可能です。可能なカスタマイズは、電気接点、導体、絶縁体、外部ケーシングなどの必要不可欠な部品です。また、真空環境や大電流アプリケーションに対応したコネクタのカスタマイズも可能です。 過剰な出費を避けたい。耐熱材料はコストがかかる。したがって、想定される最高使用温度を超える材料を選ぶことが肝要ですが、スペックを上げすぎると、無駄なコストがかかる可能性があります。そのため、お客様のご要望をお聞かせいただければ、過剰な出費にならないよう、一緒に考えさせていただきます。 ...