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... STは、最先端プロセスの開発力をもち、製品の堅牢性および高い製造能力で認められた業界をリードするシリアルEEPROMのサプライヤです。世界中の販売代理店を通じて、短納期かつ柔軟な供給量に応じた流通の実現に努めています。STは、高い信頼性をもつSPI製品、I2C製品、およびMicrowire製品を、SO8NやTSSOP8、DFN2X3、DFN5、WLCSP、ベア･ダイなどのパッケージで提供しています。 STのEEPROMでは、過去14年以上にわたり業界をリードするEEPROMサプライヤ（IHS、2019年12月）としての豊富な専門性を活用するとともに、動作パラメータ、設定 ...
メモリ: 512, 256, 1 GB
... スマートフォンを超えるNANDストレージの新時代 次のフラッグシップストレージは今 (V7 NAND & New SOC) SK hynixのNANDフラッシュは、256GB、512GB、1TBの容量をラインナップし、スマートフォンユーザーの大容量メモリへの需要の高まりに対応します。 UFS4.0はJEDEC規格に準拠し、4D NANDと最新のコントローラーの組み合わせにより、UFS3.1の2倍の優れた性能を実現します。 また、電力効率に優れ、持続可能性にも貢献します。 2倍のパフォーマンス 最大4300MB/秒のシーケンシャルリードを可能にするUFS4.0は、UFS3.1の2倍の速度を提供します。 大容量、スリムなフォームファクター UFS4.0は、厚さ1.0mm、最大1TBの大容量ストレージを実現し、フラッグシップ・モバイル製品でシームレスなパフォーマンスを発揮します。 UFS4.0は、新しいモバイル機器の時代を切り開きます。 電力効率が30%向上 ...
SK hynix
メモリ: 64 GB - 1,000 GB
... 5Gスマートフォン向け次世代モバイルNANDフラッシュストレージ 最新と新の融合 ( V7 NAND & 新 SoC ) SK hynixのNANDフラッシュ製品ラインアップは、実績のある強固な技術プラットフォームに支えられ、モノダイ密度と利用可能な容量構成で進化し続けています。UD310(UFS3.1)およびUD220(UFS2.2)は、最新の176層4D NANDを採用し、5Gスマートフォンの厳しい要件に対応するため、より小型・薄型のパッケージに搭載された大容量・高性能モバイルストレージです。 世界初の176層NANDフラッシュ搭載UFS3.1 SK ...
SK hynix
メモリ: 256, 128, 512 GB
... 車載機器専用NANDフラッシュストレージ SK hynixのNANDフラッシュ・ラインナップは、モバイル用途だけでなく、車載用途にも対応しています。 SK hynixの車載システム用ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)は、最先端の第7世代(176層)4D V-NANDを採用し、独自のNANDフラッシュコントローラを備え、提供されるインターフェースは64GB～512GBのUFS3.1および64GB～256GBのUFS2.1で、すべてJEDEC規格に適合しています。 車載用UFSラインアップ SK ...
SK hynix
... 5Gスマートフォン向け次世代モバイルNANDフラッシュストレージ 最新と新の融合 ( V7 NAND & 新 SoC ) SK hynixのNANDフラッシュ製品ラインアップは、実績のある強固な技術プラットフォームに支えられ、モノダイ密度と利用可能な容量構成で進化し続けています。UD310(UFS3.1)およびUD220(UFS2.2)は、最新の176層4D NANDを採用し、5Gスマートフォンの厳しい要件に対応するため、より小型・薄型のパッケージに搭載された大容量・高性能モバイルストレージです。 世界初の176層NANDフラッシュ搭載UFS3.1 SK ...
SK hynix
メモリ: 512 GB
... 信頼性の高い堅牢なストレージ 圧倒的なメモリ ソリューション 優れた電力効率と高速性を備えたeMMCは、モバイルアプリケーション向けの高度な管理型NANDフラッシュメモリであり、スマートフォンやタブレットからGPSシステム、DTV、セットトップボックス、OTT、さらにはeMMCを採用する車載モジュールに至るまで、多くのコンシューマーエレクトロニクスにおいて支配的なメモリソリューションであり続けています。 幅広いポートフォリオと長期にわたるサポート SK hynixのeMMCソリューションには、8GBから64GBまでのさまざまな容量があり、いずれも小型パッケージ、高速インターフェイス、および長期サポートに対するお客様のニーズに対応しています。 コマンドキューイング ...
SK hynix
... 次世代モバイル サムスンの驚くほど高速なモバイルデバイス向けLPDDR4Xイノベーションのための次世代レベルのスピードは、グローバルなモバイルDRAM 市場を動かし、よりスマートで独創的な可能性を推進しています。 スマートなデバイスをリードするシームレスなエクスペリエンスの加速バッテリ寿命の延長 ...
Samsung Semiconductor
... 次世代モバイル サムスンの驚くほど高速なモバイルデバイス向けLPDDR4Xイノベーションのための次世代レベルのスピードは、グローバルなモバイルDRAM 市場を動かし、よりスマートで独創的な可能性を推進しています。 スマートなデバイスをリードするシームレスなエクスペリエンスの加速バッテリ寿命の延長 ...
Samsung Semiconductor
メモリ: 8, 6, 5, 4, 2 GB
... DDCのDDR2 SDRAMは、スペースのための第一かつ唯一の密閉セラミックDDR2メモリであり、最大8ギガビットのメモリを搭載した高速動作を備えています。 オプションのRAD-PAK® シールドは、より大きな放射線曝露でミッションをサポートするために、より大きな総線量許容範囲を提供します。 20年以上前の創業以来、DDCの電子部品とシングルボードコンピュータは、宇宙での故障ゼロを経験してきました！ メリット 性能の向上 高速SDRAM（400MHz）により、メモリスループットを向上させ、アプリケーション効率を最大化 高信頼性 密閉セラミックCCGAパッケージにより、長期間の信頼性と設計の容易さを実現 オプションのDDC ...
Data Device Corporation
メモリ: 64, 128, 256, 12, 24 GB
... DDC 64、128、および256 Gbの高密度NANDフラッシュは、x16ワイドバスを備えています。 このNANDフラッシュは、シングルレベルセル（SLC）NAND技術を使用しています。 メモリセルあたり1ビットのデータを格納するSLC NANDは、高速な読み書き機能、起動時間、優れた耐久性と信頼性を提供します。 DDCの特許取得済みのRAD-PAKパッケージング技術は、マイクロ回路パッケージに放射シールドを組み込んでいます。 これは、ボックスシールドの必要性を排除し、軌道や宇宙ミッションの寿命のために必要な放射線シールドを提供します。 ...
Data Device Corporation
... 1987年にNAND型フラッシュメモリが発明され、1991年に世界で初めて量産されて以降、メモリ素子配線幅の微細化により記憶容量を増やしてきました。しかし微細化によって引き起こされる様々な問題により、平面構造のNAND型フラッシュメモリでは更なる容量増に対する技術難易度が非常に高くなっています。 そこでこの問題を打破するため、フラッシュメモリの3次元積層構造が考案され2007年に世界で初めて公表注1、開発が進められ三次元フラッシュメモリ：BiCS FLASHが製品化されました。 ターゲットアプリケーション IoT時代の到来, ...