熱伝導ペースト

... HCPXは、究極の熱伝導性とノンシリコン基油の利点を併せ持つ製品です。 HTCPX Heat Transfer Compoundは、実績のあるHTCX 'Xtra'とHTCP 'Plus'の熱管理材料のバリエーションです。この製品は、主に界面に大きな隙間がある場合に使用するように設計されていますが、様々な用途に使用することができます。HCPXは、究極の熱伝導性と、非シリコーン系ベースオイルの利点を兼ね備えています。HCPXの優れた特性は、様々な金属酸化物（セラミック）粉末の新規使用によるものです。これらの材料は電気絶縁性であり、ペーストが他の部品と接触しても漏れ電流が発生しないことを保証します。 本製品はシリコンを含まないため、電気接点に移行して高い接触抵抗、アーク放電、機械的摩耗を引き起こすことはありません。同様に、シリコーンに起因するはんだ付けの問題も発生しません。 すべてのサーマルインターフェース材料と同様に、お客様のアプリケーションに使用する材料を選択する前に、常に厳しいテストを行うことをお勧めします。詳細については、製品のTDSを参照するか、当社のテクニカルサポートチームにお問い合わせください。 主な特性 優れたノンクリープ特性 振動に強く、隙間埋め用として設計されています。 広い動作温度範囲：-50℃～+130 優れた熱伝導率：3.40W/m.K 低毒性低蒸発重量損失 ...

... Super Lube® ヒートシンク用熱伝導性コンパウンドは、熱伝導性の高い微細な金属酸化物粉末を配合した非硬化性のシリコーンペーストです。硬化、乾燥、溶融することなく、電子・電気部品からの熱の移動を効率的に補助します。 Super Lube®ヒートシンク熱伝導性コンパウンドは、-40°F～500°F（-40°C～260°C）の温度で使用することができます。 ...

... サーマルペースト、サーマルディスペンス（CPU、GPU等用 材料 ご要望に応じて、さまざまな粘度と熱伝導率のシリコーンを充填しています。 製造プロセス 熱伝導性微粒子（金属またはセラミック）と混合したシリコーン プロトタイピング 試作段階に最適です。 オプション 材料（シリンジ、ポット、カートリッジ）のみの供給。 包装 シリンジ（手で塗布）やプログラム可能なロボットによる装置上での自動分注。 説明 これらのサーマルペーストは、高い熱伝導率が期待されるハイテクプロジェクト（通信、軍事、医療）に使用されています。 CPU、GPU、他のプロセッサとヒートシンク間のインターフェイスを確保した高性能な製品です。 サーマルペーストを鋳物やプリント基板材料に直接塗布して保護します。 それはシリンジで使用されるか、または装置の地形を収容するために分注された厚さを適応させるデジタル制御された3軸の技術を使用して分注することができる。 このサーマルペーストはCPUのオーバークロックにも使用されており、最高のパフォーマンスを発揮します。 ...