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... TCR 200は経済的なギャップ充填材です。それは適度な熱伝導性および圧縮性を提供します。それはコストに敏感なアプリケーションのための理想的なソリューションです。 TCR 200はRoHSに準拠し、ハロゲンフリーで、電気的に非導電性です。それは自然に粘着性があり、追加の接着剤は一般的に必要ありません。 特徴とメリット 1.2W/m・K熱伝導率 費用対効果 当然のことながらダサい 電気的に分離 RoHS対応 カラー マルチカラー 厚み範囲 [インチ/(mm ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8100は、コスト重視の用途に適したギャップ充填材です。電気的には非導電性で、適度な熱伝導性と圧縮性を有しています。OP-8100の独自の処方はRoHSに準拠しており、ハロゲンフリーであるため、有害物質の使用が禁止されている用途でも安心して使用することができます。 特徴とメリット 1.2W/m・K熱伝導率 中程度の圧縮性 費用対効果 電気的に分離 RoHS対応 ハロゲンフリー カラー 青色 厚み範囲 [インチ/(mm -) 0.01" (0.25)~0.40"(10.1) 熱伝導率[W/mK] ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8200は経済的な自立型ギャップ充填材です。それは適度な熱伝導性および圧縮性を提供します。コスト重視の用途に最適です。OP-8200はRoHSに準拠し、ハロゲンフリーであり、有害物質が禁止されている適用で余分な安心を提供する。 特徴とメリット 1.5W/m・K熱伝導率 例外的な圧縮性 費用対効果 RoHS対応 ハロゲンフリー 電気的に分離 カラー ライトグレー 厚み範囲 [インチ/(mm -) 0.01" (0.25)~0.40"(10.1) 熱伝導率[W/mK] ...
Schlegel Electronic Materials
... GF400は、2液型の液状シリコーン系ギャップフィラーで、優れた熱性能を発揮します。 GF400は、2液型のシリコーン系熱伝導性材料で、室温で硬化するか、熱で硬化を促進することができます。優れた熱伝導性（4.0W/m.K）を有し、硬化後は低弾性エラストマーとなり、「ポンプアウト現象」を防止する。 すべてのサーマルインターフェイス材料と同様に、用途に応じた材料を選択する前に、常に厳しいテストを行うことをお勧めします。詳細については、製品のTDSをご参照いただくか、当社のテクニカルサポートチームまでご連絡ください。 主な特性 低応力用途に適したソフトでコンプライアンスに優れた素材 低粘度で吐出が容易 高い熱伝導性 低弾性エラストマーで、「ポンプアウト」を防ぐ ...
... この製品は非常に繊細で無菌熱伝導性パッドを備えています。 製品は非常に細かく、その適合性は、携帯電話や半導体などの電子機器の要求の厳しいデバイスの耐熱性とひずみを軽減するのに役立ちます。 Alphaゲルブランドは傘ブランドのために特許を取得し、それはTaica Corp.から多機能シリコンゲルを持っています。製品はまだ最も柔らかく、分離、振動、衝撃吸収、熱伝導率、および方法で快適な感触で排他的かつ明確な位置を解決しました 伝統的なオプションは短く落ちている。 ...
... Aavid SoftFlexシリーズは、当社の最も柔軟で多様な熱伝導性パッドラインです。 圧縮性と接着機能により、取り付け時の熱抵抗を大幅に低減できます。 SoftFlexベース素材のユニークな柔軟性は、卓越した輪郭と優れたクッション性能を提供します。 これらの定義機能により、SoftFlex Gap Fillerは、不均一な表面、様々な高さの部品、設計上の柔軟性を必要とするデバイスの処理に最適であり、PCBへの全体的な応力を低減し、公差を排除します。 ...
... 相変化材料「PCM」は、部品とラジエータ間の熱抵抗（全ウェットアウト）を最小限に抑えるために使用されます。 室温での適用が簡単で、部品温度が50℃から65℃の間になると柔らかくなり、空きスペースに完全に一致します。 アプリケーション: -電気通信 -パワー半導体 -ワイヤレス通信ハードウェア -電力変換 -グラフィックカード ...
... 深センHFCシールドで製造されたHシリーズは、電力変換部品、高速ディスクストレージドライブ、エンジン制御ユニットでの使用に最適な熱パッドです。 このシリーズは、1.0W/m.kの熱伝導率で適切な圧縮率を有し、UL94 V-0規格に準拠しています。 ...
Shenzhen HFC Co.,Ltd
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