プレ含浸プリント基板

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多層プリント基板
多層プリント基板
KN518

製品仕様書 1. VoIP SIP2.0電話 2. DTMFダイヤリング 3. MTBF100000時間 4. MTTR:2時間 5.補助接点:1補助出力、ドライ接点 6.定格負荷:125 VACで0.3A。 30 VDCで1 A 7.連絡先の評価。負荷:抵抗負荷 8.エコーキャンセルコード:G.167 / G.168 9.定格電流:1A 10.最大スイッチング電流:1A 11.最大スイッチング電圧:125 VAC、60VDC 12.音声コード:G.711、G.722、G.729 13. ...

GSMプリント基板
GSMプリント基板
KN520

GSM PCBボードは、アジア最大の産業用電話製造エキスパートであるKNTECHによって製造されています。 GSM PCBボードKN520は現在3g / 4gの任意のスイッチングをサポートしています。 電力消費の面では、内部の蓄電池だけでなく、外部のソーラーマザーボードもサポートしています。会話では、内蔵の3w /8Ωデジタルアンプがスピーカーを直接駆動し、通話品質を完全に保証します。 GSM PCBボードKN520の機能 1. 3 Gまたは4 Gをサポートします(オプション)。 2.電源:AC ...

プレ含浸プリント基板
プレ含浸プリント基板
M04C33269

... 板厚:1.6mm 寸法:118*57.5mm 原材料:PTFE+FR4 基板表面の銅の厚さ:56um 穴の中の銅の厚さ:25um 最小線幅/スペース:0.20mm 最小穴径:0.25mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:通信 専門的なBurkleプレス機と日立穴あけ機により、ラミネートプレス温度曲線とビア粗さの精度が優れており、高周波アプリケーションの整合性が高い。 プラズマデスミア装置とVCPメッキラインをカスタマイズし、バレル銅厚の均一性に優れています。 当社のPCB製造プロセスは、±0.10mmの寸法公差を持つ段差ブラインドスロットの顧客の設計を満たすことができます。 ...

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Sun and Lynn Circuits
プレ含浸プリント基板
プレ含浸プリント基板
M02C23267

... 板厚:2.0mm Dimension:111*84.84mm 原材料:FR4 IT180A 基板表面の銅の厚さ:≥56um 穴の中の銅の厚さ:25μm 最小線幅/スペース:0.20ミリメートル 最小穴径:0.45mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:自動車走行制御 私たちの先進的なボール盤は、あなたの厳しい経由仕様の要件を満たすことができます; ビア壁粗さ≤25um 次元および位置によって 公差: ±0.03mm 最低のはんだのマスクの堰堤: ...

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Sun and Lynn Circuits
多層プリント基板
多層プリント基板
M18C09478

... レイヤー数18 板厚:4.0mm Dimension:30.98*25.2mm 原材料:FR4 EM827 基板表面の銅厚:140μm 穴の中の銅の厚さ:70μm 最小線幅/スペース:0.3mm 最小穴径:0.4mm 表面処理:無電解金めっき≧2μ" 用途:タブレット電源 特別な数値制御のルーティングマシンは、ハーフホールの設計の顧客の要求を満たすことができます。 100%低抵抗テストにより、より良い あなたの電源プロダクトの安定性。 VCPメッキラインの高度な設備により、メッキの均一性に優れています: 内外層銅厚さ4オンス ビア銅厚さ≥70um ...

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プレ含浸プリント基板
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M04C16506

... 大量生産能力:100万平方フィート。 当社のPCB技術力は、回路図設計、エンジニアリングサポートから量産まで、統合されたソリューションを提供します; 最小BGAサイズ:0.20mm 自動生産ラインは、手動操作のリスクを軽減します。 基板厚:1.6mm 寸法:170*125mm 原材料:FR4 EM-825 基板表面の銅厚:38um 穴の中の銅の厚さ:20μm 最小線幅/スペース:0.10mm 最小穴径:0.25mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:公共保安監視施設 ...

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多層プリント基板
多層プリント基板
S12U04997

... レイヤー数12 板厚:1.6mm Dimension:111.2*177.6mm 原材料:FR4 TG170 SY 基板表面の銅厚:38um ホールバレルの銅厚さ:20μm 最小線幅/スペース:0.075mm 最小穴径:0.2mm 表面加工:無電解金+金指 用途:ヘルスケア 厳選されたTG180素材を使用しており、品質の安定性と安定性に優れています。 当社のPCB技術力は、回路図設計、エンジニアリングサポート、量産までの一貫したソリューションを提供します: 最小ビアサイズ:0.20mm 最小ソルダーマスクダム:0.08mm 先進的なTektronix-DSA8200インピーダンステスターは、厳しい業界標準を満たすことができます:インピーダンス制御:±8%。 ...

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多層プリント基板
多層プリント基板
M40C23268

... 独自のSLPS ERPシステムにより、パーム全体の生産工程をモニターすることができます。 専用のバルクルプレス機により、ラミネートプレス温度カーブの精度に優れ、樹脂のはみ出しを防止します。4ozの内層銅厚を保証します。 カスタマイズされたプラズマデスミアマシンとVCPメッキラインにより、均一なビア銅メッキを提供します。 日立の最新鋭穴あけ機により、±0.05mmの厳しいビア位置決めスペックに対応; 100%電気抵抗試験により、優れた安定性を保証します。 基板厚:3.0mm Dimension:158*83.21mm 原材料:FR4 ...

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プレ含浸プリント基板
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M40C23268

... 板厚:0.14mm 寸法:88*57.64mm 原材料:両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚さ:20μm 穴の中の銅の厚さ:9um 最小線幅/スペース:0.05mm 最小穴径:0.2mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:携帯電話モジュール FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 カスタマイズされたVCPメッキライン、Tektronix DSA8300インピーダンステスターを保有し、インピーダンスコントロール±8%を保証します。 自社SMTラインを持ち、ワンストップFPCソリューションを提供します。 24時間塩水噴霧試験を社内にて実施し、特定の市場からの特別な要求に対応します。 ...

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RM02C00360

... 板厚:0.14mm 寸法:88*58.68mm 原材料:両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚さ:20μm 穴の中の銅の厚さ:9um 最小線幅/スペース:0.075mm 最小穴径:0.2mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm アプリケーション:GPS FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 弊社はLDIマシンを輸入し、最小線幅/スペース:0.05/0.05mmという厳しい仕様に対応しています。 また、自社でSMTラインを持ち、FPCのワンストップソリューションを提供しています。 100%E-テストにより、優れた信号伝送性能を実現します。 ...

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プレ含浸プリント基板
プレ含浸プリント基板
RM02C00143

... 板厚:0.14mm 寸法:86*57.69mm 原材料:両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚:20μm 穴の中の銅の厚さ:9um 最小線幅/スペース:0.075mm 最小穴径:0.2mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:工業用マッパー FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 弊社はLDIマシンを輸入し、最小線幅/スペース:0.05/0.05mmという厳しいスペックを満たしています。 特定の市場からの特別な要求に対して、24時間の塩水噴霧試験を社内で行っています。 ...

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プレ含浸プリント基板
RS02C00049

... 板厚:0.14mm 寸法:86*57.69mm 原材料:両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚:20μm 穴の中の銅の厚さ:9um 最小線幅/スペース:0.05mm 最小穴径:0.2mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:LEDディスプレイ FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 LDIマシンを輸入し、最小線幅/スペース:0.05/0.05mmという厳しいスペックに対応しています。 また、自社でSMTラインを持ち、FPCのワンストップソリューションを提供しています。 特定の市場からの特別な要求のために社内で24時間の塩水噴霧テストを提供します。 ...

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