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... フェノールフリーおよびホルムアルデヒドフリーの新しい熱硬化性実装樹脂 その生態学的コミットメントに沿って、LAM PLAN は、ベーキング中にフェノール（および/またはホルムアルデヒド）を放出するフェノール金属組織実装樹脂に代わる最初の効果的な代替手段を提案しています。 Phenofreeマウントは、材料試験またはエッジ試験のためのあらゆる種類の材料を技術的に実装するためのものです。従来のフェノール実装樹脂をフェノール実装樹脂と同じ硬度と収縮率でスマートに取って代わります。 フェノフリー樹脂には、金属組織試料の識別を容易にする3つの着色樹脂（グレー、ホワイト、レッド）が含まれています。それらは特に硬質材料の研磨に適している。白色フェノフリー樹脂は、場合によっては、エポキシ樹脂の使用に代わる優れた代替品であることが証明されます。 ...
... 適用範囲各種象嵌機用小サンプルのホットインレイ準備に適しています。 ホットインレイ樹脂：優れた性能、異なる顧客のアプリケーションのニーズを満たす、安全で環境に優しい、良好な操作性。 熱間象嵌樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基本原料とし、繊維やその他の充填材と組み合わせて、樹脂の靭性と耐摩耗性を向上させる。粒状の象嵌材を混合した後、加熱・加圧すると樹脂が軟化・溶融し、樹脂の中に浸透していく。凹部と凸部の隙間は、冷却後、パターンのサブクランプを実現する ...
... 製品紹介
コールドマウント材は、高温や高圧に耐えられない試料の包埋向けに配合されています。エポキシ系またはアクリル系のシステムとして提供され、速硬化タイプ、低発熱タイプ、低粘度で高い浸透性を持つタイプ、無気泡で透明なタイプなどのバリエーションを揃えています。環境配慮型の樹脂を基材とし、金属組織試料や電子部品のマイクロセクショニングで簡便に混合・使用できるよう設計されています。
主な特長
- 速硬化タイプまたは作業時間を長く確保できるタイプを選択可能
- 低発熱グレードにより温度に敏感な試料への熱ストレスを低減
- 低粘度グレードで微細構造への優れた浸透性を発揮
- 透明で無気泡の配合により観察性が向上
- 熱・圧力に敏感な試料（組織試料、PCB、SMT実装品）の包埋に適合
購入ガイド
名称 ...