エポキシ樹脂系樹脂 LYK

ホットマウント低粘性

製品紹介
コールドマウント材は、高温や高圧に耐えられない試料の包埋向けに配合されています。エポキシ系またはアクリル系のシステムとして提供され、速硬化タイプ、低発熱タイプ、低粘度で高い浸透性を持つタイプ、無気泡で透明なタイプなどのバリエーションを揃えています。環境配慮型の樹脂を基材とし、金属組織試料や電子部品のマイクロセクショニングで簡便に混合・使用できるよう設計されています。

主な特長

• 速硬化タイプまたは作業時間を長く確保できるタイプを選択可能
• 低発熱グレードにより温度に敏感な試料への熱ストレスを低減
• 低粘度グレードで微細構造への優れた浸透性を発揮
• 透明で無気泡の配合により観察性が向上
• 熱・圧力に敏感な試料（組織試料、PCB、SMT実装品）の包埋に適合

購入ガイド
名称 | 型号 | 梱包 | 用途
Cold-Inlaid King | LYK | コールドセット粉末1000 g、硬化剤800 ml、φ30コールドマウント金型1個、プラスチックカップ20個、撹拌棒40本、スプーン1個。 | 速い包埋、良好な透明性、低粘度、高強度；加熱・加圧やマウント装置を使用しない金属加工向け。硬化時間：25℃で約25分。配合比（重量）：粉末5 : 硬化剤4。
Epoxy King | HSK | 樹脂1000 ml、硬化剤500 ml、φ30金型1個、プラスチックカップ20個、撹拌棒40本。 | 速硬化、完全透明；加熱できない試料やマウント装置を使わないPCB・SMTの微小切片用。硬化時間：25℃で約1時間。配合比：樹脂2 : 硬化剤1。
HSN | HSN | 樹脂1000 ml、硬化剤500 ml、φ30金型1個、プラスチックカップ20個、撹拌棒40本。 | 低粘度で浸透性に優れ、透明；加熱不可の試料（例：PCB、SMT部品）のマイクロセクションに適する。硬化時間：25℃で約3～4時間。配合比：樹脂2 : 硬化剤1。
HSM | HSM | 樹脂1000 ml、硬化剤300 ml、φ30金型1個、プラスチックカップ20個、撹拌棒40本。 | 発熱が少なく収縮が小さい、透明；加熱やマウント機器を使用できない場合の微小切片用に適合。硬化時間：25℃で約20～24時間。配合比：樹脂3 : 硬化剤1。

特性 / 技術仕様

• 製品ファミリー：エポキシまたはアクリル樹脂ベースのコールドマウント材
• 材料組成：環境に配慮したエポキシまたはアクリル樹脂；通常使用下で無毒
• 代表用途：高温・高圧に敏感な試料の包埋、金属組織試料の作製、PCB・SMTのマイクロセクショニング
• 主要グレード：LYK（粉末キット）、HSK（速硬化エポキシ）、HSN（低粘度エポキシ）、HSM（低発熱エポキシ）
• 典型的な梱包：樹脂/硬化剤キット、φ30金型、プラスチックカップ、撹拌棒等の付属品
• 硬化条件（典型、25℃）：LYK 約25分；HSK 約1時間；HSN 約3～4時間；HSM 約20～24時間
• 混合比（典型）：LYK 粉末:硬化剤 = 5:4（重量）；HSK 樹脂:硬化剤 = 2:1；HSN 樹脂:硬化剤 = 2:1；HSM 樹脂:硬化剤 = 3:1
• 性能上の注意：微細構造への浸透には低粘度グレードを選択；敏感試料の保護には低発熱グレードを選択