金属切断ディスク

セラミック用電着ダイアモンド超薄型

概要
超薄型ダイヤモンド切断ディスクは、エッジ電着（電着）方式またはエッジ焼結方式で製造されます。硬質合金、技術用セラミックス、光学ガラスなどの脆性材料の精密切断用に設計されており、寸法精度や切断面の品質が重要な薄物・小物加工に適しています。

バージョンと代表寸法
ダイヤモンド切断ディスク（エッジ電着式）：エッジ電着により製造され、薄物・小物の結晶材料、セラミックス、ガラス、合金の精密切断に適しています。代表寸法：Φ100×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm。

ダイヤモンド切断ディスク（エッジ焼結式）：エッジ焼結により製造され、高精度かつ長寿命で、脆性・硬質材料の精密切断に適しています。代表寸法：Φ100×0.5×20mm、Φ200×1×32mm。

特性 / 技術仕様

• 製品種別：超薄型ダイヤモンド切断ディスク
• 製造方法：エッジ電着（電着エッジ）およびエッジ焼結（焼結エッジ）
• 主な用途：硬質合金、セラミック材料、光学ガラス、その他の脆性材料の精密切断
• 技術的特性：高い切断精度、薄物・小物への適合、工程により長寿命
• 代表寸法例：Φ100×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm（エッジ電着）— Φ100×0.5×20mm、Φ200×1×32mm（エッジ焼結）

推奨用途

• 金型・治具分野における精密部品の切断
• 光学ガラスやレンズブランクのトリミング
• 電子機器や精密機械向けのセラミック・硬質合金部品の加工
• 最小限の切削量で高精度が求められる薄物・小物の加工