切断ディスク

直径: 100 mm - 200 mm
穴径: 12.7 mm - 32 mm

... 概要
超薄型ダイヤモンド切断ディスクは、エッジ電着（電着）方式またはエッジ焼結方式で製造されます。硬質合金、技術用セラミックス、光学ガラスなどの脆性材料の精密切断用に設計されており、寸法精度や切断面の品質が重要な薄物・小物加工に適しています。

バージョンと代表寸法
ダイヤモンド切断ディスク（エッジ電着式）：エッジ電着により製造され、薄物・小物の結晶材料、セラミックス、ガラス、合金の精密切断に適しています。代表寸法：Φ100×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm。

ダイヤモンド切断ディスク（エッジ焼結式）：エッジ焼結により製造され、高精度かつ長寿命で、脆性・硬質材料の精密切断に適しています。代表寸法：Φ100×0.5×20mm、Φ200×1×32mm。

特性 ...

直径: 125 mm - 500 mm
穴径: 16 mm - 76 mm

... IMPA ABRASIVIは、金属組織検査用試料の切断分野において、世界市場で入手可能な最高のコランダム生産者から厳選された原材料の継続的な研究の結果、国内外をリードする最高の研磨ディスクを提供しています。 60年にわたる継続的な分析によって培われた経験により、金属組織分野のあらゆる材料（高合金鋼から特殊合金、鋳鉄、チタンなど）に適した研磨カッターを開発することができました。これらのディスクの処方により、高速で正確なカットが得られ、試料の構造を変化させたり過熱させたりすることがありません。 金属組織を完璧に分析するためには、切断する材料に応じて適切なディスクを選択することが重要です。専門技術者が、製品に関するあらゆるご要望にお応えします。 ご要望に応じて、強化バージョン（80m/s）もご用意できます。 高性能追加バージョン（AMCタイプ）もご要望に応じてご提供可能です。 標準シリーズ硬度表 切断する金属/硬度 ...

... 超薄型カッティングディスク（50m/s）-レジンボンド 使用可能な砥粒: 80-100-120-150 厚さ mm 0.4/0.5 0.4/0.5 0.4/0.5 0.4/0.5 0.4/0.5 0.4/0.5 0.5 0.7 0.8 1 1 1.5 ...

... 固定機用フラット強化切断ホイール（80m/s）-レジンボンド 厚さ mm 2.5/3 2.8/3.5 2.8/3.5 4/4.5 4.5 5 仕様 A 36 R - 大工仕事、鉄および軟鋼に適した高性能汎用切断ディスク。 A 30 Q - 切削スピードと耐久性を要求される方向けのディスクで、鉄、ステンレス鋼に適しています。 AC 36 N - 鋳鉄および非鉄材料に適しています。 C 36 R - 石材、大理石、建築材料全般に適しています。 ...

... 固定式機械での切断および研磨用非強化レジノイド砥粒ディスク (50m/s - 63m/s) 利用可能な穴（mm）：6/8/10/12.7/13/14/16/20/22/30/32/40/51/76 使用可能な砥粒 平均：36-46-54-60 ファイン: 80-100-120-150 厚さ 表中の最小厚さに加え、任意の厚さを得ることができる。 お客様のご要望により、0.1mm厚くすることも可能です。 ご要望に応じて強化バージョン（80m/s）もご用意できます。 用途 プラスチックやスチール金型のピンの研磨 ステンレス鋼 小型鋼管、合金鋼管、ワイヤーの研削 工具（ワイヤーソー）の研削 金属組織検査用切削 工具の切削（ドリル交換など） ...