セラミック用切断ディスク QPREP

アルミニウム用非鉄金属用ステンレススチール用

概要
薄型プロファイルの精密切断ホイールは、材料喪失を最小限に抑え、小型あるいは敏感な試料の正確な切断を可能にします。QPREPホイールは酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、ダイヤモンド、CBNの研削材を、電鋳、樹脂結合、ゴム結合、ブロンズ結合で提供し、金相試料の前処理や部品のセグメンテーションに適しています。

利点

• 薄いホイール厚により試料の材料喪失を低減
• 目的の表面や特徴に近い位置での切断が可能
• 小型・繊細・非常に脆い試料に適合

推奨用途

• 金相におけるターゲットおよび欠陥の準備
• 電子部品の分割
• 薄片作製や分析のための試料準備

シリコンカーバイド（SiC）精密切断ホイール（QPREP）

• 良好な表面仕上げと切断精度
• 非鉄材料に対する高い再現性
• 銅、アルミニウム、真鍮などの軟〜中硬の非鉄金属およびチタン等の要求の高い材料に最適

酸化アルミニウム（Al2O3）精密切断ホイール（QPREP）

• 高密度ディスク構造により寿命が延長
• ディスクの摩耗が少なく試料への熱伝達を低減
• 粗目と細目の粒度を選択可能：低硬度材料の高速切断は粗目、硬度の高い材料の精密で滑らかな切断は細目を推奨
• 合金鋼や窒化鋼を含む幅広い鉄系材料に推奨；埋め込み試料の切断にも対応

ダイヤモンド精密切断ホイール（QPREP）

• ダイヤモンド研削材により、セメンティックな付着（smearing）を抑えて非常に硬い材料（例：セラミックス）を切断可能
• ブロンズ結合が一般的；長時間使用後はエッジのドレッシングで切断性能を回復可能
• 材料の靱性に合わせて、低濃度／高濃度（LC/HC）などのダイヤモンド濃度を選択可能

CBN精密切断ホイール（QPREP）

• ブロンズ結合のCBN研削材により硬い鉄系材料や強靭な材料で優れた切断性能を発揮
• 複合材料、靭性のある材料および硬い鉄系材料に特に適合
• エッジのドレッシングにより最高の切断性能を維持・回復

ソーブレード切断ホイール

• スミア（smearing）が起きやすい材料や非金属材料に適合
• 歯の単一当たりでの切り込みにより発熱が少ない
• 研削材の結合がないため粉塵や臭気が低減
• プラスチック、ポリマー、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の分離に推奨

仕様

• 研削材オプション：酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（CBN）
• 結合タイプ：電鋳、樹脂結合、ゴム結合、ブロンズ結合
• 酸化アルミニウムの粒度オプション：細目・粗目
• ダイヤモンドおよびCBNのバリエーション：材料の靱性に合わせて（例：LC/HC）複数の濃度を用意
• ダイヤモンドおよびCBN部のドレッシング機能により切断性能を回復可能
• 薄型ホイール形状により材料喪失を最小化し高い切断精度を実現
• 想定用途：金相試料準備、電子部品の分割、地質学/鉱物学、鉄系・非鉄系材料、複合材料、セラミックスの切断