チタン用切断ディスク

直径: 0 cm - 300 cm
穴径: 0 cm - 100 cm

... 概要
薄型プロファイルの精密切断ホイールは、材料喪失を最小限に抑え、小型あるいは敏感な試料の正確な切断を可能にします。QPREPホイールは酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、ダイヤモンド、CBNの研削材を、電鋳、樹脂結合、ゴム結合、ブロンズ結合で提供し、金相試料の前処理や部品のセグメンテーションに適しています。

利点

• 薄いホイール厚により試料の材料喪失を低減
• 目的の表面や特徴に近い位置での切断が可能
• 小型・繊細・非常に脆い試料に適合

• 金相におけるターゲットおよび欠陥の準備
• 電子部品の分割
• 薄片作製や分析のための試料準備

• 良好な表面仕上げと切断精度
• 非鉄材料に対する高い再現性
• 銅、アルミニウム、真鍮などの軟〜中硬の非鉄金属およびチタン等の要求の高い材料に最適

• 高密度ディスク構造により寿命が延長
• ディスクの摩耗が少なく試料への熱伝達を低減
• 粗目と細目の粒度を選択可能：低硬度材料の高速切断は粗目、硬度の高い材料の精密で滑らかな切断は細目を推奨
• 合金鋼や窒化鋼を含む幅広い鉄系材料に推奨；埋め込み試料の切断にも対応

• ダイヤモンド研削材により、セメンティックな付着（smearing）を抑えて非常に硬い材料（例：セラミックス）を切断可能
• ブロンズ結合が一般的；長時間使用後はエッジのドレッシングで切断性能を回復可能
• 材料の靱性に合わせて、低濃度／高濃度（LC/HC）などのダイヤモンド濃度を選択可能

• ブロンズ結合のCBN研削材により硬い鉄系材料や強靭な材料で優れた切断性能を発揮
• 複合材料、靭性のある材料および硬い鉄系材料に特に適合
• エッジのドレッシングにより最高の切断性能を維持・回復

• スミア（smearing）が起きやすい材料や非金属材料に適合
• 歯の単一当たりでの切り込みにより発熱が少ない
• 研削材の結合がないため粉塵や臭気が低減
• プラスチック、ポリマー、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の分離に推奨

• 研削材オプション：酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化ケイ素（SiC）、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（CBN）
• 結合タイプ：電鋳、樹脂結合、ゴム結合、ブロンズ結合
• 酸化アルミニウムの粒度オプション：細目・粗目
• ダイヤモンドおよびCBNのバリエーション：材料の靱性に合わせて（例：LC/HC）複数の濃度を用意
• ダイヤモンドおよびCBN部のドレッシング機能により切断性能を回復可能
• 薄型ホイール形状により材料喪失を最小化し高い切断精度を実現
• 想定用途：金相試料準備、電子部品の分割、地質学/鉱物学、鉄系・非鉄系材料、複合材料、セラミックスの切断

直径: 0 cm - 300 cm
穴径: 0 cm - 100 cm

... 概要
金属組織用試料の準備向け切断ホイール。幅広い材料に対して信頼性のあるきれいな切断を行うよう設計されています。異なる研磨材と結合剤のタイプを備えたPremiumグレードがあり、切断性能、寿命、切断面の品質を最適化します。

QPREP Premium — 酸化アルミニウム切断ホイール

• 結合剤: 樹脂 / ゴム
• 適用範囲: 約30 HVから >650 HVまでの広範な材料に対応
• ホイールの寿命が長く摩耗が少ない
• 高品質の研磨粒子により非常に細かい切断面が得られ、後工程の研削作業を低減
• 合成樹脂結合により、切断中に摩耗した粒子が均一に破砕される

• ほとんどの材料の切断（硬めの鉄系材料を含む広い材料範囲）

直径: 125 mm - 500 mm
穴径: 16 mm - 76 mm

... IMPA ABRASIVIは、金属組織検査用試料の切断分野において、世界市場で入手可能な最高のコランダム生産者から厳選された原材料の継続的な研究の結果、国内外をリードする最高の研磨ディスクを提供しています。 60年にわたる継続的な分析によって培われた経験により、金属組織分野のあらゆる材料（高合金鋼から特殊合金、鋳鉄、チタンなど）に適した研磨カッターを開発することができました。これらのディスクの処方により、高速で正確なカットが得られ、試料の構造を変化させたり過熱させたりすることがありません。 金属組織を完璧に分析するためには、切断する材料に応じて適切なディスクを選択することが重要です。専門技術者が、製品に関するあらゆるご要望にお応えします。 ご要望に応じて、強化バージョン（80m/s）もご用意できます。 高性能追加バージョン（AMCタイプ）もご要望に応じてご提供可能です。 標準シリーズ硬度表 切断する金属/硬度 ...