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... PrintPlusはんだペーストは、開口部をゼロボイドで埋めることができ、スランプがほとんどまたはまったくない状態で満たすことができるため、ステンレス鋼のはんだ付けからフレックス回路の組み立てまで、表面実装技術のアプリケーションに適しています。 この製品は、様々な粒子径とフラックステープを標準およびLEDフリー式で使用できる様々な合金で入手可能です。 ...
... 当社の錫基軟質合金は、従来の硬ろう付けよりも低い温度を使用する技術である軟ろう付け用に特別に開発されました。そのため、プリント基板上のデリケートな部品のはんだ付けに使用されることの多いエレクトロニクス分野に最適です。 主な特徴 低い作業温度：繊細な部品へのダメージを避けるため、低入熱を必要とする用途に最適。 エレクトロニクス専用：電子部品のはんだ付けに最適で、回路の完全性を損なうことなく、安全で耐久性のある接続を実現します。 実用的な形式：スプール入りで使いやすく、さまざまなはんだ付けニーズに対応。 ユーザーのメリット 信頼性の高い安全な接続：電子機器の信頼性の高い動作に不可欠な、高品質の接合部を確保します。 適応性と汎用性：小型デバイスから大型システムまで、さまざまな電子アプリケーションに適しています。 当社の軟質合金を選ぶ理由 ピエトロ・ガッリアーニ社の錫基軟質合金を使用することで、エレクトロニクスの専門家は、制御された温度で優れた性能と最適なはんだ付け結果を得ることができ、はんだ付けプロセス中の損傷リスクを最小限に抑えることができます。 どのような方に適していますか？ 当社の合金は、プリント回路基板やその他の繊細な電子部品に信頼性の高いはんだ付けソリューションを必要とするエレクトロニクス業界の企業や技術者に特に適しています。 ...
... 接合工程・エンドユーズサービス 母材、接合部の設計、フィラーメタル、加熱方法などはすべて、接合部の強度から耐食性に至るまで、重要なアプリケーション特性に影響を与えます。 そのため、ユーザーは次の2つの質問に答える必要があります。 1.アプリケーションの最終用途のサービス要件/条件とは？ 2.最適な接合工程は何か？ フュージョンペーストのフィラーメタルは、適切に選択することで一貫性と効率性を発揮し、プロジェクトの主要な目的を達成するのに役立ちます。 関節の構成 ジョイントのデザインは、水平なサンドイッチ構成から垂直なチューブからフィッティングまで様々です。フュージョンペーストは、接着性や流動性などの特性を最適化するためにペーストのバインダーシステムを設計することができるため、ユニークなソリューションを提供します。 ろう付けやはんだ付けの際、金属フィラーがかなりの距離を流れる必要がある場合は、流動性のあるフラックス/バインダーと金属フィラーの組み合わせを選択する必要があります。逆に，狭い肩部，垂直面，大きな隙間のある接合部にペーストを塗布する場合は，制限的なフラックス/バインダーの組み合わせや，緩慢な溶加材が必要となる場合があります。 毛細管現象と濡れ性は、フラックス/バインダーと金属フィラーの両方の組み合わせであるため、Fusion ...
... 冷水および温水の設置、暖房設備 ≤ 110° C（230° F）のための銅、赤銅鋳造および真鍮継手を使用した銅管のソフトはんだ付け。 DVGWのワークシートGW 2に従って。 合金（重量 ％）97 ％ Sn、3 ％ Cu。 ...
... ColoFlux® は、合成および天然ロジンおよびバインダーのイソプロピル-アルコールベースの溶解ペースト状の混合物です。 ColoFlux® は、そのアルコール溶媒およびロジン含有量が可燃性に起因する。 安全データ取扱説明書に従う必要があります。 ColoFlux® は、重い電気モーターまたは発電機の製造および変圧器におけるプロファイル銅導体のはんだ付けなどの電気機械用途の一般的なアプリケーション向けの、はんだ付け性の向上、ペースト状のフラックスで作業が容易です。 しかし、小さな電気はんだ付けアセンブリのタスクは、このColoFlux® ...
... 低温キャピラリー接合用鉛フリーソフトはんだ。 最大限の濡れ性と流動性 優れた機械的強度 耐食性に優れる。 ステンレス鋼に最適。 引張強度 100 MPa ...
Castolin Eutectic