e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... coeficiente de dilatação térmica - Estabilidade dimensional superior - Passa a resistência a fungos MIL-STD-810G - Suporta 1.000 horas 85°C/85% RH O Master Bond EP30LTE-LO é um sistema epóxi especial com um coeficiente ...
Master Bond
... temperaturas - Condutividade térmica - Resistente e flexível - Fácil de aplicar e não requer congelação - Excelentes propriedades de isolamento eléctrico - Espessura uniforme da linha de união Master Bond FLM36 é um ...
Master Bond
... boa condutividade térmica e estabilidade dimensional do som. Este composto liga-se bem a uma grande variedade de substratos utilizados na electrónica, incluindo metais, compósitos, cerâmica e muitos plásticos. A faixa ...
Master Bond
... seja aplicado em uma camada muito fina e diminui sua resistência térmica para 7-10 x 10-6 K-m2/W. Isto é muito melhor do que os silicones condutores térmicos mais comuns. A faixa de temperatura ...
Master Bond
... suportar ciclos térmicos rigorosos. EP36AO é ideal para aplicações de embutimento e encapsulamento onde a condutividade térmica, o isolamento elétrico e a capacidade de suportar ciclos térmicos ...
Master Bond
... necessária. O EP17HTDA-1 é usado principalmente como adesivo e selante em aplicações eletrônicas e afins, onde a resistência a altas temperaturas, boas propriedades de isolamento elétrico e condutividade térmica ...
Master Bond
Temperatura de trabalho: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC é uma parte, epoxi de baixa emissão da NASA, com uma excelente condutividade térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rapidamente a temperaturas de cerca de 250-300°F [~ 125-150°C], e tem uma vida útil ilimitada ...
Master Bond
... Principais Características - Excelente condutividade térmica - Cura rápida - Suporta ciclos térmicos e choques térmicos - Pode ser reparado de 100°F a +400°F O Master Bond Supreme 3HTND-2GT ...
Master Bond
... O Master Bond EP21TCHT-1 é um composto epóxi de dois componentes, termicamente condutor e resistente ao calor, formulado para curar em temperaturas ambientes ou mais rapidamente em temperaturas elevadas. ...
Master Bond
... propriedade é combinada com sua alta condutividade térmica inerente, o resultado líquido é uma resistência térmica significativamente menor, 7-10 x 10-6 K-m2/W; muito menos que os epóxis condutores ...
Master Bond
Temperatura de trabalho: -55 °C - 135 °C
Resistência ao cisalhamento: 21,5 N
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de trabalho: -55 °C - 135 °C
Resistência ao cisalhamento: 26,5 N
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de trabalho: -55 °C - 120 °C
Resistência ao cisalhamento: 24,5 N
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de trabalho: -55 °C - 120 °C
Resistência ao cisalhamento: 10 N
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de trabalho: -55 °C - 150 °C
Resistência ao cisalhamento: 19 N
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
O adesivo de cura UV multifuncional de profundidade pode rapidamente polimerizar e curar sob radiação ultravioleta, que ajuda a melhorar muito a eficiência da produção. Amplamente utilizado em fins de ligação, envolvimento, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... . Os adesivos de cura dupla são especialmente projetados para a montagem de componentes eletrônicos sensíveis à temperatura. A fórmula deste produto é realizar a cura inicial sob a radiação ultravioleta e, em seguida, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... realizado. A linha de produtos adesivos de cura UV multiusos DeepMaterial cobre as principais aplicações da colagem estrutural. O pacote sem fluxo foi concebido para a protecção de placas de circuitos locais. Este adesivo ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de trabalho: -70 °C - 180 °C
... 1613 R80 é amplamente utilizado em aplicações electrónicas, aeroespaciais, OEM e similares. Destaques do produto Condutor térmico Baixa exotermia durante a cura Cura rápida a 80°C ou superior ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -50 °C - 180 °C
... amplamente utilizado em aplicações de embalagem e montagem de eletrónica e microeletrónica. Destaques do produto Condutor térmico Pode ser fundido em espessuras de até 1 polegada Cura rápida ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -70 °C - 200 °C
... temperaturas mais elevadas. O TUF 1613 HT-CM oferece uma extensa gama de temperaturas úteis. Este produto pode suportar ciclos térmicos e choques severos. Sendo um sistema de um componente, proporciona facilidade de aplicação ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -70 °C - 200 °C
... teste de baixa liberação de gases da NASA. O TUF 1613 HT-DA oferece uma condutividade térmica fenomenal de 1,4 - 1,5 W/m/K. Ele tem a capacidade de suportar ciclos térmicos contínuos. Além do isolamento ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -70 °C - 200 °C
... condutividade térmica fenomenal (1,8 - 2 W/m/K). Tem uma cor amarelo-bronzeada. Com uma combinação única de desempenho notável, este sistema epóxi multifuncional é universalmente utilizado como um glob top ou die attach ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -70 °C - 180 °C
... temperaturas mais elevadas. O TUF 1613 HT-SM oferece uma extensa gama de temperaturas úteis. Este produto pode suportar ciclos térmicos e choques severos. Sendo um sistema de um componente, proporciona facilidade de aplicação ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -269 °C - 200 °C
... Destaques do produto Condutividade térmica sensacional Manutenção criogénica Excelentes propriedades de resistência mecânica Excelente estabilidade dimensional Baixo coeficiente de expansão térmica ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -269 °C - 200 °C
... elevadas. O TUF 1820 AOHT oferece uma faixa de temperatura de serviço de varredura de 4K e é capaz de passar nos padrões da NASA para baixa liberação de gases (ASTM E-595). Este produto pode suportar ciclos térmicos ...
Kohesi Bond
Temperatura de trabalho: -269 °C - 200 °C
... HTS é um sistema epóxi condutor de prata, monocomponente e endurecido, que não requer mistura e oferece uma vida útil ilimitada à temperatura ambiente. Em primeiro lugar, este produto oferece uma condutividade eléctrica ...
Kohesi Bond
... resistência térmica mais baixa. Isto pode ser explicado facilmente com a seguinte fórmula: R = l/K ["R" é a resistência térmica; "l" é a espessura da camada adesiva; "K" é a condutividade térmica ...
Kohesi Bond
... continuar a cura em áreas sombreadas sem interrupção do fluxo do processo. Os materiais de interface térmica Dymax oferecem níveis de condutividade térmica tão altos quanto 1,2 W/m*K. Eles são de alta ...
... é um adesivo termo-condutor formulado para a colagem de componentes elétricos a dissipadores de calor ou placas de circuito impresso. A cura rápida à temperatura ambiente combinada com excelente dissipação ...
Hernon Manufacturing
... Dissipator® 745 é um adesivo de cura à temperatura ambiente termocondutivo, concebido para a ligação de componentes eléctricos ao dissipador de calor com uma abertura controlada. Dissipator® 745, através de uma propriedade ...
Hernon Manufacturing
e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor
Poderia especificar?
Ajude-nos a melhorar o serviço que lhe prestamos:
restantes