Computador de placa única ATX UP-TWL02N150-A10-0864

Intel® Processor N150Intel® Processor N-seriesIntel® Processor N250

Visão geral
O UP TWLS é um single‑board computer (SBC) ultrafino pronto para Wi‑Fi, projetado para aplicações de edge wireless e sistemas embarcados com espaço reduzido. Integra opções de processadores Intel® N‑series (Twin Lake) num formato compacto de 85 mm x 56 mm e fornece I/O industrial flexível e ampla faixa de temperatura de operação para implantações edge confiáveis.

Principais características

• Opções de processador Intel® N‑series (Twin Lake): Intel® Core™ 3 Processor N355, Intel® Processor N250, Intel® Processor N150
• Memória LPDDR5 onboard, até 8 GB
• Armazenamento eMMC onboard, até 128 GB
• 1 x Gigabit Ethernet (GbE)
• 1 x HDMI 1.4b
• 3 x USB 3.2 Type‑A
• 1 x M.2 2230 E‑Key (para módulos Wi‑Fi)
• Conector 10 pinos RS‑232/422/485 para comunicação serial industrial
• Wafers configuráveis com I2C, SPI e GPIO de 8 bits
• Entradas de alimentação 12 V DC‑in, 5 A
• TPM 2.0

Aplicações
Projetado para computação de borda sem fio e implantações IoT como sensores inteligentes, registradores de dados, controladores de automação compactos e nós de edge AI que exigem formato reduzido, conectividade sem fio e I/O flexível. Adequado para sistemas embarcados com espaço limitado em ambientes industriais e comerciais.

Especificações técnicas

• Model: UP TWLS
• CPU: Intel® Processor N‑series (Twin Lake) — opções Core™ 3 N355, N250, N150
• Formato / Dimensões: SBC ultra‑slim, 85 mm x 56 mm
• Memória: LPDDR5 onboard, até 8 GB
• Armazenamento: eMMC onboard, até 128 GB
• Wireless: soquete M.2 2230 E‑Key para módulo Wi‑Fi
• Rede: 1 x Gigabit Ethernet (GbE)
• Vídeo: 1 x HDMI 1.4b
• USB: 3 x USB 3.2 Type‑A
• Expansão: M.2 2230 E‑Key x1
• Serial / I/O industrial: wafer 10 pinos RS‑232/422/485
• I/O configurável: I2C, SPI, GPIO de 8 bits via wafers configuráveis
• Segurança: TPM 2.0
• Alimentação: 12 V DC‑in, 5 A
• Temperatura de operação: -20 °C a 70 °C
• Casos de uso típicos: Edge AI, IoT industrial, nós de sensores sem fio, controladores de automação compactos
• Additional: Free Edge AI Toolkit available for accelerating AI projects on UP platforms (toolkit mention only, no links included)