Computador embutido DLAP-3000-CF series

Intel® Core de 9ª geraçãoIntel® Core i7 8ª geraçãoIntel® Core i3 8ª geração

Suporte do módulo gráfico ADLINK MXM (Tipo A/B, até 120W) 8ª/9ª Geração Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® processador SODIMMs duplos para até 64GB de memória DDR4 não-ECC (dependente do CPU) DisplayPort (2 da CPU, 4 da MXM) 1x chave M.2 E suportando 1630 ou 2230 para módulo Wi-Fi/Bluetooth, 1x chave M.2 B suportando 2242 ou 2280 para módulo de armazenamento SATA Conector fiável Molex tipo 12V DC-in ADLINK fornece uma plataforma informática optimizada e altamente disponível com opções de expansibilidade, incluindo os cartões MXM. As plataformas da série DLAP-3000-CF suportam cargas de trabalho ávidas de desempenho (por exemplo, aprendizagem profunda) com arrefecimento activo para aplicações que requerem níveis muito elevados de computação num espaço limitado. Características da série DLAP-3000-CF: - Plataforma de GPU Embutida mais pequena (3 litros) - Design fiável de GPU MXM com baixo TDP - Processamento de gráficos escaláveis, desde GPUs Pascal a Turing