Pasta para brasagem 818 000 99

de cobreà base de pratapara equipamento elétrico

Você acha que defeitos de soldagem no processo SMT não podem ser evitados? Não, isso não é verdade. Descobre o GT(R)-S, o L1 all-rounder entre as nossas pastas de solda. Esta pasta garante um humedecimento óptimo numa grande variedade de materiais de superfície e minimiza os defeitos de soldadura. Além disso, tem uma impressão muito boa mesmo nas estruturas mais pequenas e também foi concebida para PIP/THR, entre outras coisas. A liga LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu, faixa de fusão 217-220°C) é uma liga SAC e é recomendada pela Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA). Pasta de solda sem chumbo, 20 - 38µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu, 217° - 220°C, Fluxo 12%, ROL1 No Liga: LFM-48 Alloy Metal: Sn-3.0Ag-0.5Cu Temperatura: 217° - 220°C Fluxo: GT R Fluxo %: 12 Tamanho do pó: 20-38µm Peso: 0.5kg Jar/Reel/Cristerna: Jarro Embalagem: Frasco de 0.5kg Classificação do Fluxo: L1