Placa de circuito impresso flexível

sob medidapara aplicações IoTpara eletrônica

Visão geral
Empregam-se processos de Printed Electronics para produzir circuitos impressos flexíveis por serigrafia de pasta condutiva à base de prata sobre folhas de PET (poliéster). O substrato de poliéster confere flexibilidade, permitindo que o circuito se adapte a superfícies curvas ou irregulares mantendo a continuidade elétrica, adequado para conjuntos compactos e integrações IoT (Internet of Things).

Principais características

• Fabricado por Printed Electronics (serigrafia) em substrato PET (poliéster).
• Traços condutivos formados com pasta à base de prata.
• Os circuitos flexíveis são protegidos por camadas isolantes que oferecem alta rigidez dielétrica (>3750 V).
• Cada PTF (Polymer Thick Film) pode ser fornecido com adesivo numa ou em ambas as faces.
• Conectores e terminações de cabos podem ser fornecidos conforme requisitos do cliente.
• Espessura final muito reduzida (espessura mínima 0,2 mm) com capacidade de flexão sem danificar o circuito.
• Compatível com múltiplas tecnologias para diversas aplicações.
• Adequado para instalações com espaço limitado que requerem transmissão de sinal ou correntes baixas.

Especificações técnicas

• Dimensões máximas: 1000 x 600 mm (medidas personalizadas disponíveis mediante pedido).
• Aplicação de adesivo disponível utilizando uma seleção de adesivos de dupla face específicos por aplicação.
• Fiação e opções de terminação fabricadas conforme especificações do cliente.
• Design específico para cliente disponível.
• Limites de temperatura do substrato:
  
  • Min: -40 °C
  • Máx: 90 °C (contínuo)
  • Máx: 100 °C (períodos curtos)
• As camadas isolantes proporcionam alta rigidez dielétrica (>3750 V).
• Espessura final mínima: 0,2 mm.

Notas

• O componente é fornecido como peça não acabada. A conformidade, marcação e integração no produto final são da responsabilidade do fabricante da unidade completa.

Características / dados técnicos

• Método de fabricação: serigrafia (Printed Electronics) em PET.
• Condutor: pasta/ mistura à base de prata.
• Rigidez dielétrica: >3750 V (proteção por camada isolante).
• Espessura mínima: 0,2 mm.
• Dimensões máximas: 1000 x 600 mm (personalizável).
• Adesivo: opcional, uma ou ambas as faces; seleção de adesivos de dupla face conforme aplicação.
• Fiação e conectores: configuráveis conforme especificações do cliente.
• Intervalo de temperatura de operação do substrato: -40 °C a 90 °C contínuo; até 100 °C por curtos períodos.
• Usos previstos: transmissão de sinais e correntes baixas em espaço compacto, integração IoT e outras aplicações que exijam circuitos ultrafinos e flexíveis.