Placa de circuito impresso face dupla sem chumbo
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Características
- Especificações
- face dupla, sem chumbo
Descrição
As capacidades incluem soldadura selectiva automatizada, press-fit e soldadura manual para fixação, BGA's e uBGA's de uma e duas faces, embalagens de alta densidade, chip on board, sem chumbo e revestimento isolante (UR, UL, Parylene). Capacidades de validação de processos: inspeção 3D de pasta de soldadura (SPI), Inspeção ótica automatizada (AOI) pré e pós-refluxo, raios X 3D e limpeza aquosa e não aquosa.
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