Máquina insersora SMT SIPLACE TX micron series

Com a SIPLACE TX micron, é possível executar aplicações avançadas de embalagem e de alta densidade com o desempenho da tecnologia SMT de última geração (até 93 000 cph) e uma precisão sem precedentes. Uma precisão padrão de 20 μm a 3 sigma e classes de precisão de 15 e 10 μm a 3 sigma permitem a montagem fiável de espaços de colocação tão reduzidos quanto 50 μm. O desempenho e a capacidade de atualização da SIPLACE TX micron protegem o seu investimento. Duas máquinas – uma linha A SIPLACE TX micron e a SIPLACE CA2 podem ser instaladas na mesma linha de produção, o que traz várias vantagens para o fabricante: Intralogística mais simples: deixam de existir soluções separadas para a colagem de chips e a colocação SMT na produção, entre as quais as placas de circuito impresso (PCB) têm de ser transportadas de um lado para o outro Custos mais baixos: já não é necessário aplicar fita adesiva aos componentes ativos Mais ecológico: menos resíduos de fita adesiva Os componentes ativos (provenientes do wafer) e os componentes passivos (fita e bobina) podem ser combinados numa única linha, o que elimina a aplicação de fita adesiva, a emenda ou o reabastecimento dos componentes ativos mais caros, o que significa menos erros possíveis Transportador Duplo Multiusos O Transportador Duplo Multiusos é um transportador opcional que garante maior flexibilidade e pode ser utilizado nos seguintes casos: Mais opções de transporte e flexibilidade de processo com uma velocidade de processamento consistentemente elevada — mesmo PCBs mais pesados ou mais espessos, com curvaturas acentuadas, não representam qualquer problema Espessura máxima da PCB, incluindo empenamento, até 13,5 mm Utilização de suportes «grossos» (como os frequentemente utilizados para substratos separados em processos de embalagem avançada) Utilização de tabuleiros JEDEC como suportes de substratos Utilização de suportes J-Boat com pinos de posicionamento altos Peso máximo da PCB até 8 kg