Com o SIPLACE TX micron, executa embalagens avançadas e aplicações de alta densidade com o desempenho da tecnologia SMT de ponta (até 93.000 cph) e uma precisão sem precedentes. Uma precisão padrão de 20 μm @ 3 sigma e classes de precisão de 15 e 10 μm @ 3 sigma permitem a montagem fiável de espaços de colocação de apenas 50 μm. O desempenho e a capacidade de atualização do SIPLACE TX micron protegem o seu investimento.
Precisão combinada com eficiência: Uma classificação de precisão de 10 µm @ 3 sigma e um desempenho que estabelece novos padrões para aplicações avançadas de embalamento e de sistema em pacote (SiP).
Qualidade de colocação de topo: Desenvolvido para espaçamento extremamente apertado entre componentes, diâmetros de esfera mais pequenos e matrizes sensíveis para garantir a máxima qualidade do processo.
Máxima proteção para componentes sensíveis: Ajustes individuais de força, perfis de movimento e parâmetros de colocação para melhores taxas de DPM.
Rastreabilidade sem falhas: O rastreio total desde a fita até ao produto final assegura o máximo controlo do processo.
Inspeção de componentes para rendimentos máximos: O sensor de componentes preciso e o detetor avançado de fissuras e lascas na matriz garantem a máxima qualidade.
Máxima flexibilidade para qualquer produção: Opções alargadas de transportador para placas espessas e/ou deformadas, tabuleiros JEDEC e J-boats proporcionam total flexibilidade para requisitos de produção individuais.
Deteção e inspeção de fluxo: O controlo ótico garante o máximo rendimento quando se utilizam unidades de imersão.
Compatível com salas limpas e em conformidade com as normas: Certificado de acordo com a Classe 7 (DIN EN ISO 14644-1) e SEMI S2/S8 - ideal para ambientes de alta tecnologia.
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