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... O NPM-W2 amplifica as capacidades do NPM-W original com um aumento de 10% no rendimento e 25% mais precisão. Também integra inovações como a nossa incomparável câmara de reconhecimento múltiplo. Combinadas, estas características alargam a gama de componentes ...
Panasonic Factory Automation Company
... SIPLACE e dois sistemas de câmara estacionários de alta qualidade, a SIPLACE TX pode agora também ser utilizada como uma máquina de fim de linha que ocupa pouco espaço. E pela primeira vez, os componentes 0201 (métricos) podem ser colocados ...
ASM Assembly Systems
... O placeALL®520 é um sistema modular Pick&Place e especialmente útil para a construção de protótipos e pequenas séries. Ele suporta uma grande variedade de componentes (chips, componentes FP e BGAs), de modo que até mesmo as tarefas mais ...
FRITSCH
... O placeALL®620 tem uma estrutura modular e pode ser utilizado para a montagem de pequenas e médias séries. Com uma ampla gama de componentes manuseados, desde chips modelo 0201 até peças de 70 x 70 FP com um passo de 0,3 mm e BGAs, mesmo ...
FRITSCH
... O placeALL®620L é construído modular e tem uma área de colocação maior do que o placeALL®620. A ampla gama de componentes manuseados desde 0201 chips até peças FP com passo de 0,3 mm e BGAs permite a montagem flexível de projetos mesmo ...
FRITSCH
... Especificações Curso vertical: máximo. 60 mm Curso horizontal: máximo. 150 mm Precisão no posicionamento: +/- 0,02 mm Repita a precisão: +/- 0,01 mm Peso de manuseamento: máximo. 1,5 kg Taxa de pulso: máximo. 100 1/min. ...
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Europlacer
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... O equipamento Pick and Place, com um produto flexível de grandes dimensões, é uma máquina composta por sistemas automáticos que garantem a manipulação suave, rápida e controlada do produto. A conceção da ventosa em conjunto com o sistema ...
... máximo 4 bandejas IC. 8. Através do design modular, ele pode facilmente subir pelo elevador sem quebrar os tijolos e as janelas. T8 1.2MM montador chiper / máquina de colocação Big /smt escolher e colocar máquina Introdução ...
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