Máquina insersora para BGA SIPLACE V

SMTpara câmeramodular

Visão geral
A plataforma SIPLACE V, totalmente reprojetada, combina desempenho de ponta, máxima flexibilidade e elevada precisão, mantendo compatibilidade total com linhas SMT existentes. Foi concebida para atender às exigências futuras — automação adicional, processamento eficiente de big data e segurança de investimento a longo prazo.

Desempenho
A plataforma SIPLACE V aumenta o desempenho de colocação SMT em até 30% em condições reais de produção, combinando alta produtividade, flexibilidade de componentes e compatibilidade completa para fabricação eletrónica inteligente. Em indústrias-chave — desde high‑mix low‑volume até produção de alta velocidade — proporciona ganhos de desempenho mensuráveis em operação real.

Excelência de processo

• Precisão máxima: Novos acionamentos lineares e sistemas de medição com resolução superior para colocações precisas até 25 µm @ 3σ.
• Tecnologia de sensores inteligente: Controlo em malha fechada ajusta a força de colocação em tempo real garantindo qualidade consistente em cada componente.
• Alinhamento perfeito: Segmentos de bocal giratórios individualmente asseguram posições angulares exatas e colocação sem erros.
• Garantia de qualidade automatizada: Câmaras de alta resolução inspecionam cada componente; posições de recolha variáveis e empenamento da PCB são compensados automaticamente.
• Rastreabilidade contínua: Rastreabilidade completa de todos os componentes, adequada para aplicações exigentes como automóvel.
• Fiabilidade de processo para componentes complexos: Smart Pin Support e processamento OSC melhorado garantem resultados estáveis mesmo com componentes especiais.

Flexibilidade ilimitada

• Gama abrangente de componentes: Desde os muito pequenos 016008M até componentes de grande formato e OSC, incluindo BGAs.
• Três cabeçotes de colocação para cada aplicação: Substituição fácil durante a operação graças a uma nova interface universal de cabeçote.
• Capacidade de feeders alargada: Até 45 feeders de 8 mm por lado — compatível com SIPLACE X feeders, unidades de imersão lineares, power connectors, SIPLACE glue feeders e SIPLACE measuring feeders.
• Sistema de transporte flexível: Opção de transporte simples ou duplo para diferentes tamanhos de PCB e requisitos de produção.
• Novo SIPLACE V Tray Unit: Unidade de bandeja fina e economizadora de espaço para bandejas JEDEC.
• Configuração de máquina flexível: Versão com pórtico simples ou duplo, transportador simples ou duplo, módulo 3D Koplan opcional e câmaras adicionais.

Pronta para o futuro

• Arquitetura de sistema aberta: Modular, preparada para futuras gerações de cabeçotes e requisitos de processo.
• Comunicação de dados em alta velocidade: Gigabit Ethernet para máxima largura de banda, latência mínima, comunicação M2M e gestão/análise eficiente de big data.
• Capacidade para IA e análise de dados: Conceito de dados integrador que cria a base para otimização de processo suportada por IA e controlo de qualidade preditivo.
• Preparada para automatização: Concebida para passos adicionais de automatização na fabricação eletrónica.
• Variantes de plataforma alargadas: SIPLACE V L para PCBs de grande formato e componentes altos até 55 mm.
• Integração de software sem falhas: Compatibilidade com WORKS Software Suite e Factory Solutions.

Cabeçotes de colocação

• Placement Head CP20: Cabeçote collect‑and‑place de alta velocidade. Até 52.500 cph a 25 µm @ 3σ de precisão. Para componentes de 016008M até ≈8,2 × 8,2 × 4 mm. Faixa de força de colocação 0,5 N a 4,5 N.
• Placement Head CPP: Versátil para montagens mistas. Alterna entre collect‑and‑place, pick‑and‑place ou modo misto via software. Para componentes de 01005 até 50,0 × 40,0 × 15,5 mm. Velocidade até 28.000 cph, precisão até ±25 µm @ 3σ.
• Placement Head TWIN VHF: Especialista para componentes grandes e pesados. Força de colocação até 100 N; manuseia componentes até ≈200 × 150 × 25/50 mm. Velocidade até 6.000 cph. Precisão até ±20 µm @ 3σ. Peso de componente até 300 g (TWIN VHF).

SIPLACE V em resumo (destaques)

• Até +30% de desempenho real em indústrias-chave.
• Desempenho significativamente superior em condições reais de produção.
• Flexibilidade máxima, mesmo em aplicações de alta velocidade.
• Funções comprovadas de garantia de qualidade e rastreabilidade completa.
• Compatibilidade total com hardware e software ASMPT existentes.
• Máxima segurança do investimento e proteção a longo prazo.

Tabela técnica (resumo)
Velocidade de colocação: 105.000 cph
Precisão padrão: ±25 µm @ 3 σ
Dimensão PCB (L × W): até 850 mm × 610 mm modo single‑lane; até 400 mm × 280 mm modo dual‑lane; até 700 mm × 530 mm dual as single
Slots de feeder: até 90 x feeders tape 8 mm
Dimensões da máquina (L × W × H): 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Características / especificações técnicas

• Modelo: SIPLACE V
• Velocidade de colocação: 105.000 cph
• Precisão padrão de colocação: ±25 µm @ 3 σ
• Tamanhos de PCB suportados: single‑lane até 850 × 610 mm; dual‑lane até 400 × 280 mm; dual‑as‑single até 700 × 530 mm
• Capacidade de feeder: até 90 × feeders 8 mm (por máquina)
• Área ocupada da máquina: 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m (L × W × H)
• Opções de cabeçote: CP20 (alta velocidade, até 52.500 cph), CPP (flexível, até 28.000 cph), TWIN VHF (alta força, até 100 N, para componentes grandes)
• Funções chave: controlo de força em loop fechado, segmentos de bocal rotativos, Smart Pin Support, processamento OSC, SIPLACE Measuring Feeder, SIPLACE Glue Feeder, Linear Dipping Unit, SIPLACE V Tray Unit, centralização LED, câmaras fixas de componente (Tipo 53GigE / 56GigE), inspeção PCB onboard, sensor 3D di coplanaridade, Smart Nozzle Reader
• Conectividade: Gigabit Ethernet, suporta IPC‑HERMES‑9852, IPC‑CFX e integração com WORKS Software Suite e SMT Analytics