Microssoldadoras de chips de epóxi

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microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
MD-P200US2

Precisão de posicionamento: 5 µm

... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...

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Panasonic Factory Automation Company
microssoldadora de chips de epóxi
microssoldadora de chips de epóxi
Datacon 2200 evo

Precisão de posicionamento: 10 µm

... trabalho numa só máquina -Capacidade para vários chips -Produção de passagem única para produtos complexos -Fixação de pastilhas, flip chip, multi- chip numa só máquina -Escrita e estampagem em epóxi, ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
FINEPLACER® femto pro

Precisão de posicionamento: 2 µm

... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...

microssoldadora de chips multi-chip
microssoldadora de chips multi-chip
HS-DB3000

Precisão de posicionamento: 3 µm

... wafers de 12 polegadas, trocador automático de wafers e trocador automático de bicos para suportar fluxos de montagem multi- chip.

Principais características

  • Posicionamento e colocação de alta precisão.
  • Transportador
...

microssoldadora de chips eutética
microssoldadora de chips eutética
H3-EB10C

Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

... automatizado para packaging avançado, que suporta soldagem eutéctica e dispensação de adesivo prateado ( epóxi). Projetado para produção e P&D, oferece manuseio multi- chip, troca automática de ferramentas e posicionamento ...

microssoldadora de chips eutética
microssoldadora de chips eutética
6500

... A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para aplicações fotônicas, ...

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PALOMAR TECHNOLOGIES
microssoldadora de chips de epóxi
microssoldadora de chips de epóxi
ISTACK S+

... O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV ...

microssoldadora de chips de epóxi
microssoldadora de chips de epóxi
MPS

... MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento de peças pequenas Pasta ...

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