Microssoldadoras de chips ultrassônicas

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microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
LQ-FC200US

Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

... LQ-FC200US

  • Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
  • Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip
  • ...

    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    FiNEXT P3

    Precisão de posicionamento: 3 µm - 3 µm

    ... O FiNEXT P3 é uma plataforma de produção de die-bonding de nova geração para wafers de 12 polegadas que unifica bonding ultrassônico, adesivo e eutético para oferecer rendimentos estáveis, qualidade consistente e maior throughput em produções ...

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    FINEPLACER® femto pro

    Precisão de posicionamento: 2 µm

    ... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...

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