- Máquinas de produção >
- Máquina para a indústria eletrônica >
- Microssoldadora de chips ultrassônica
Microssoldadoras de chips ultrassônicas
e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
microssoldadora de chips flip-chipLQ-FC200US
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US
Precisão de posicionamento: 3 µm - 3 µm
... O FiNEXT P3 é uma plataforma de produção de die-bonding de nova geração para wafers de 12 polegadas que unifica bonding ultrassônico, adesivo e eutético para oferecer rendimentos estáveis, qualidade consistente e maior throughput em produções ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Finetech
e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositoros melhores fornecedores
- Todas as marcas
- Área de fabricante
- Área de visitante
- Os nossos serviços
- Subscrição de newsletters
- Sobre o VirtualExpo Group