Microssoldadora de chips para die attach LQ-FC200US

flip-chiptérmicaultrassônica

O LQ-FC200US é um sistema de montagem flip-chip ultrassônico por prensagem a quente projetado para montagem sólida de alta produtividade e alta precisão, e para união multi-processo. Dispõe de um painel tátil colorido de grande dimensão com software em modo diálogo voltado ao operador e suporta diversos métodos de pick-up e alimentação para produção flexível.

Principais características

• Capacidade de solidificação rápida e precisa para montagem de flip-chip e CI
• Suporta múltiplos processos de união: ultrassom, termocompressão, prensagem a quente, colagem por imersão em fluxo, dosagem/imersão (via troca de gabarito)
• Interface focada no operador: painel tátil colorido grande e software em modo diálogo para operação simples e confiável
• Modos de pick-up flexíveis: carregamento frontal, carregamento reverso e pick-up por inversão
• Compatibilidade de alimentação: gabaritos substituíveis compatíveis com alimentação por anel wafer de 8" e 6"

Áreas de aplicação

• Fotônica
• Dispositivos de potência
• Dispositivos RF de micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Especificações técnicas

• Modelo: LQ-FC200US
• Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
• Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip padrão)
• Precisão rotacional de montagem: ±0,5° @ 3σ
• Faixa de controlo de força: 1 N ～ 50 N (programável)
• Exemplos de produtos: dispositivos SAW, TCXO, LEDs, MEMS, dispositivos de potência
• Aquecimento com temperatura constante: máximo 300°C; flutuação ±1°C
• Suporte multi-processo: união ultrassônica, prensagem a quente, dosagem/imersão mediante troca manual de gabaritos
• Modos de pick-up flexíveis: carregamento frontal, carregamento reverso, pick-up por inversão
• Compatibilidade de alimentação: gabaritos intercambiáveis para anel wafer de 8" e 6" e outros métodos