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Microssoldadora de chips multi-chip LQ-DB10
automáticatotalmente automáticapara micromontagens

Microssoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automática / totalmente automática / para micromontagens
Microssoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automática / totalmente automática / para micromontagens
Microssoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automática / totalmente automática / para micromontagens - imagem - 2
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Mais informações no site da Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnologia
multi-chip
Modo de funcionamento
automática, totalmente automática
Aplicações
para a indústria dos semicondutores, para micromontagens, para wafers
Outras características
de alta precisão, configurável
Precisão de posicionamento

MÍN: 7 µm

MÁX: 10 µm

Descrição

Visão geral
O LQ-DB10 é um sistema totalmente automático de colocação multi-chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, Mini LED e aplicações fotônicas. Suporta processamento misto de vários tipos de wafer e componentes complexos, com hardware modular e parâmetros de processo configuráveis para personalização.

Principais características
  • Design de cabeça única com anel triplo de wafers: permite operar com três tipos de chips 6" de tamanho similar, com biblioteca inteligente de bicos para troca automática.
  • Desempenho de colocação: precisão de colocação até ±7 μm @ 3σ e precisão angular ±0,5° @ 3σ.
  • Alta estabilidade e automação: algoritmos independentes e arquitetura modular para operação repetível e desassistida.


Recursos funcionais
  • Carregamento/descarregamento integrados: carregamento de carriers com viragem automática do transportador para otimizar o fluxo.
  • Manuseio multi-chip: suporta até 4 ferramentas de pickup diferentes com movimento fixo e comutação flexível.
  • Aplicação de cola: montagem por imersão horizontal com ponta de auto-calibração para aplicação repetível do adesivo.
  • Compatibilidade de alimentação: suporta 2" GEL-PAK e anel de wafer 6".


Áreas de aplicação
  • Fotônica e módulos ópticos
  • Montagem de dispositivos de potência
  • Montagem de dispositivos micro-ondas/RF
  • Eletrónica para veículos de nova energia e produção Mini LED


Vantagens
  • Hardware modular e parâmetros de processo configuráveis permitem adaptar-se a misturas de produto e volumes específicos.
  • Algoritmos independentes garantem repetibilidade na colocação e operação estável em alta velocidade.


Especificações técnicas
  • Tempo de ciclo: aprox. 5 s por peça (montagem por imersão horizontal).
  • Precisão de colocação: até ±7 μm @ 3σ (típico).
  • Precisão rotacional/angulares: ±0,5° @ 3σ.
  • Referência/opcional: ±10 μm @ 3σ (colocação); ±0,3° @ 3σ (rotação) em modos opcionais.
  • Peso: aprox. 1400 kg.
  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK e anel de wafer 6".
Mais informações no site da Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.