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... O BM312A Automatic Epoxy Die Bonder é um equipamento altamente estável e preciso, que pode servir como uma solução rápida e eficiente de colagem de chips para circuitos integrados (incluindo a eletrónica ...
Wuxi Autowell Technology Company
... dispensação: Dispensação dupla
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 7 µm
... sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade para personalização -Arquitetura de plataforma aberta -Ciclo totalmente automático para produção Multi- chip -Até ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... Visão geral
O LQ-DB10 é um sistema
totalmente automático de colocação multi-
chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... 3σ precisão de rotação
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 0,3 µm
Finetech
... precisão (5 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorização da contaminação da ferramenta ...
... etc.) O equipamento pode ser fornecido com módulos como carga e descarga automática e pré-cura do produto, e pode realizar automaticamente funções de carga e descarga automática do substrato, operação ...
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