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Precisão de posicionamento: 0,3 µm
Finetech
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 0,5 µm
... A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... Visão geral
O LQ-DB10 é um sistema
totalmente automático de colocação multi-
chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... 3σ precisão de rotação
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
... de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema de troca automática ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 5 µm
... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...
Precisão de posicionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... O 9800 TC next é a mais recente inovação na colagem por termocompressão, concebido para satisfazer as tendências em evolução e os requisitos rigorosos das embalagens avançadas. Concebido para a excelência, este sistema apresenta indicadores-chave de desempenho ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para aplicações fotônicas, sem ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... precisão (5 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorização da contaminação da ferramenta ...
... O mais recente IGBT Power Diebonder da AUTOTRONIK é apresentado. As suas vantagens são estes múltiplos tipos e especificações de materiais são compatíveis com um equipamento de montagem de alta precisão ao de alta precisão ao mesmo tempo. ...
... A série T-5000 do Die Bonder é o que gostaríamos de chamar uma evolução. O resultado de 40 anos de experiência no desenvolvimento de Die Bonder de alta qualidade é baseado num novo conceito de estrutura e preenche os mais altos requisitos para aplicações ...
... InduBond ® 230N é uma nova geração de máquinas de colagem indutiva da Chemplate para registro de pinos camada a camada e colagem do empilhamento de camadas internas e pré-impregnados de um circuito impresso multicamadas. Este processo permite laminar ...
InduBond®
... A unidade de câmara única EVG520 IS manuseia wafers até 200 mm com operação semi- automática para aplicações de produção de pequenos volumes. Redesenhado com base no feedback dos clientes e nas inovações tecnológicas contínuas do EV Group, ...
EV Group
... etc.) O equipamento pode ser fornecido com módulos como carga e descarga automática e pré-cura do produto, e pode realizar automaticamente funções de carga e descarga automática do substrato, operação ...
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