Microssoldadora de chips submicrônica automática FINEPLACER® femto 2

automáticatotalmente automáticapara micromontagens

Prototype2Production automatizado Bonder O femto 2 de FINEPLACER® é um completamente automatizado morre bonder com uma precisão da colocação de 0,5 sigma 3 do µm @. Um cerco completo da máquina permite aplicações muito de exigência em um ambiente controlado. Protegido inteiramente das influências externos, o sistema representa processos de conjunto altamente estáveis com o foco no rendimento máximo. A nova geração da plataforma do femto adiciona inovações numerosas à base técnica provada. Isto inclui o FPXvisionTM pioneiro. Combinado com um reconhecimento de padrões refinado, este sistema novo do alinhamento da visão abre uma dimensão nova da flexibilidade e da precisão da aplicação. O comando do IPM, o software de funcionamento inteiramente melhorado de FINEPLACER®, apoia um desenvolvimento de processo consistente, ergonômico e claramente estruturado. Segundo as exigências, o femto modular 2 de FINEPLACER® pode individualmente ser configurado e adaptado a qualquer hora para apoiar novas aplicações e tecnologias. Isto faz ao sistema uma ferramenta perfeita e um companheiro seguro enquanto as aplicações migram do desenvolvimento de produtos à produção. Cobre os trabalhos inteiros da inspeção, da caracterização, do empacotamento, do teste final e da qualificação em tecnologias do semicondutor, das comunicações, as médicas e de sensor. Destaques - Sigma 3 do µm da precisão 0,5 da colocação @ - Operação completamente automatizado - Rotinas de funcionamento manuais disponíveis - Ambiente do processo controlado com qualidade da sala de limpeza - Proteção do operador das emissões (lasers, fontes UV, gás) - Acesso completo do processo e instalação rápida do processo - FPXvisionTM: definição máxima através do grande campo de visão - Conceito de funcionamento ergonômico com relação do tela táctil