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microssoldadora de chips flip-chipAD8312Plus
... Porta-peça universal que acomoda vários formatos de encapsulamento
Especificações técnicas
- Tipo
ASM Assembly Systems
... Visão geral
O LITHOBOLT® G2 da ASMPT é um bonder híbrido projetado para hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) em processos de embalagem avançada de semicondutores. Suporta fluxos de integração 3D e 2,5D com opções em configuração standalone ou em ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 1 µm
... li>Pacotes de transceiver
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0 µm - 80 µm
... Visão geral do produto
O AD832U é um bondador eutético automático que proporciona posicionamento preciso para uma ampla gama de invólucros discretos horizontais (ex.: SOD323, SOD923, SOT113). Com uma área de manuseio de 300 x 100 mm e suporte ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Visão geral
Die bonder multi-
chip concebido para manuseio de substratos de grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes multi-
chip com requisitos rigorosos de posicionamento ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 10 µm
... definitiva de Die Bonder multi- chip para aplicações de alta força de colagem. Flexibilidade A Datacon 2200 evo hF é a máquina mais versátil para aplicações como módulos de potência, IGBT, MCM e SiP. É altamente configurável ...
Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... hardware modular e parâmetros de processo
configuráveis para personalização.
Principais características
- Design de cabeça única com anel triplo de wafers: permite operar com três tipos de chips
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Precisão de posicionamento: 5 µm
... de contorno)
Vantagens
- Precisão de posicionamento configurável e
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Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... montagem por referência frontal/traseira
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
... Visão geral
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema ...
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Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
O HS-EB6000 é um equipamento de colagem eutética em linha totalmente automático, projetado para processos de soldagem de alta precisão e produção em massa de LEDs de alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 3 µm
... Visão geral
O FiNEXT P3 é uma plataforma de produção de die-bonding de nova geração para wafers de 12 polegadas que unifica bonding ultrassônico, adesivo e eutético para oferecer rendimentos estáveis, qualidade consistente e maior throughput ...
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