Microssoldadoras de chips configuráveis

Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm

... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).

Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

...

Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm

... hardware modular e parâmetros de processo configuráveis para personalização.

Principais características

• Design de cabeça única com anel triplo de wafers: permite operar com três tipos de chips

Precisão de posicionamento: 5 µm

... de contorno)

• Precisão de posicionamento configurável e

Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série ...

Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

... montagem por referência frontal/traseira

Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm

... Visão geral
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema ...

Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm

O HS-EB6000 é um equipamento de colagem eutética em linha totalmente automático, projetado para processos de soldagem de alta precisão e produção em massa de LEDs de alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio ...