Seja um expositor
*mydirectindustry  
português
  1. Máquinas de produção
  2. Máquina para a indústria eletrônica
  3. Microssoldadora de chips para die attach
  4. Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Microssoldadora de chips para die attach H3-DB10A
multi-chipautomáticatotalmente automática

Microssoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automática / totalmente automática
Microssoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automática / totalmente automática
Microssoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automática / totalmente automática - imagem - 2
Guardar nos favoritos
Comparar
Mais informações no site da Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnologia
para die attach, multi-chip
Modo de funcionamento
automática, totalmente automática
Aplicações
para a indústria dos semicondutores, para pesquisa e desenvolvimento, para wafers
Outras características
de alta precisão, configurável
Precisão de posicionamento

MÍN: 3 µm

MÁX: 7 µm

Descrição

H3-DB10A é um sistema automático de aplicação de adesivo de prata de alta precisão, desenvolvido para processos de encapsulamento avançados e indicado para testes R&D COB e produção em massa. A unidade apresenta design modular e suporta dispensação automática, troca automática de bicos e carregamento/descarregamento automático; as configurações podem ser personalizadas conforme a aplicação.

Vantagens principais
  • Alta precisão de posicionamento e união
  • Alto rendimento (dependente da aplicação)
  • Operação automatizada confiável


Aplicações
  • Fotônica
  • Dispositivos de potência
  • Componentes micro-ondas/RF
  • Eletrônica para veículos de nova energia


Processo técnico e capacidades
  • Método de montagem: montagem por referência frontal/traseira
  • Processo de montagem: aplicação de adesivo de prata (imersão, dispensação, multi‑chip)
  • Cenários de aplicação: COB; caixas BOX com cavidade profunda


Características / Especificações técnicas
  • Modelo: H3-DB10A
  • Precisão de posicionamento: ±3 μm (substrato padrão); ±7 μm (dependente da aplicação)
  • Produtividade do equipamento: UPH ≈ 800 (dependente da aplicação)
  • Precisão de colagem: ±7,5 μm @ 3σ precisão de posicionamento; ±0,036° @ 3σ precisão de rotação
  • Capacidade multi‑chip: até 12 ferramentas de pick diferentes (movimento fixo, mudança flexível)
  • Dispensação: dispensação pneumática por pulso com calibração automática da ponta
  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, anel de wafer 6"
  • Projeto: modular; suporta dispensação automática, troca automática de bicos e carregamento/descarregamento automático; soluções personalizáveis
Mais informações no site da Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Outros produtos Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

High-speed Solid-state

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.