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Precisão de posicionamento: 1 µm
... li>Pacotes de transceiver
ASM Assembly Systems
... Aplicações
- Fixação de dies e packaging de semicondutores
- Montagem flip chip e bumping
- Packaging de LED e optoeletrônica
- MEMS, sensores e módulos eletrônicos de precisão
- Fabricação
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Visão geral
Die bonder multi-
chip concebido para manuseio de substratos de grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes multi-
chip com requisitos rigorosos de posicionamento ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Precisão de posicionamento: 3 µm - 3 µm
... liberar operadores para tarefas de maior valor.
Precisão e controlo de processo
- Precisão de posicionamento:
Finetech
Precisão de posicionamento: 0,5 µm
... A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 0,5 µm
Finetech
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