Microssoldadora de chips submicrônica automática INEPLACER® lambda 2

automáticade alta precisão

A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para montagens opto-eletrônicas e muito mais. A plataforma de colagem de matrizes completamente revista pode ser facilmente configurada para uma ampla gama de aplicações para desenvolvimento de processos ou prototipagem. Numerosas opções de módulos de processo e capacidades de retrofit garantem a máxima flexibilidade tecnológica da colagem da matriz de mesa para proteger o seu investimento face aos desafios em constante mudança. Devido ao design ergonómico da máquina e à orientação do utilizador apoiada por software, o utilizador permanece no centro de acção. Poderosos sistemas ópticos permitem ao utilizador manter sempre uma visão geral, mesmo quando trabalha na gama de sub-microns. A mesa de colagem de ferramentas FINEPLACER® lambda 2 compartilha uma gama de módulos comuns e um software operacional inovador com os sistemas automáticos de colagem de ferramentas da Finetech para garantir uma migração perfeita do processo para a produção em série. Consulte-nos sobre as nossas soluções escaláveis. Utilizamos o FINEPLACER® lambda 2 para processos de desenvolvimento em MEMS, por exemplo, para a distribuição precisa e a colocação de microestruturas. O sistema enquadra-se na estratégia de investimento da ISS, onde instalações flexíveis com uma vasta gama de materiais permitem a investigação de novos materiais e, em particular, a prototipagem rápida. Com o passar do tempo, poderemos desenvolver novas capacidades para as ideias dos nossos clientes a um ritmo ainda mais rápido.