Microssoldadora de chips flip-chip FINEPLACER® femto pro

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Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior UPH. Com especificações como uma precisão de colocação de 2,0 µm a 3 Sigma e uma capacidade de força de ligação ultra baixa a elevada, este modelo é perfeitamente adequado para a montagem dinâmica de fotónica, eletrónica de potência e sensores. Concebido para tarefas de produção de elevado rendimento, o FINEPLACER® femto pro suporta um vasto espetro de tecnologias avançadas de fixação de moldes, incluindo colagem assistida por laser, colagem por ultra-sons, colagem adesiva, termo-compressão, bem como soldadura eutéctica e reactiva. O seu invólucro completo garante um ambiente de processo estável, protegendo os operadores de gases, vapores e radiação UV. Equipado com o software IPM Command, o FINEPLACER® femto pro fornece uma interface intuitiva e estruturada para o desenvolvimento de processos e fluxo de produção seguro. O software permite o controlo sincronizado de todos os parâmetros do processo e módulos adicionais, oferecendo reconhecimento automático de padrões para um alinhamento preciso do substrato e dos componentes. Graças ao seu design modular e altamente personalizável, o FINEPLACER® femto pro pode ser configurado e atualizado no terreno para satisfazer exigências em evolução, tornando-o numa solução rentável e preparada para o futuro para a indústria de montagem em rápida evolução.