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... . A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico). A ligação de baixa energia ...
... Máquina de alta precisão e alta velocidade confirmada com demonstrações globais de IDM. Configuração8 cabeças (2Gantry x 4Head) Produtividade15.000 UPH Precisão±4um @ 3σ ForçaMáx. 30N ...
... Eutectic- e Flip-Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical ...
Dr. Tresky AG
... produção. Tipicamente com um tempo de ciclo de aproximadamente 5 segundos. (depende do processo). Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, Adhesive Ligação, ...
Dr. Tresky AG
... entre o chip e o substrato em qualquer altura de colagem. Juntamente com uma ergonomia superior, a plataforma PRO é o sistema mais sofisticado da indústria na sua classe e com o novo software para PC ainda mais fácil ...
Dr. Tresky AG
... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, ...
Panasonic Factory Automation Company
... O Datacon 2200 evo high-accuracy multi-chip die bonder oferece a máxima flexibilidade para a fixação do molde, bem como para aplicações de chips flip. Equipado com dispensador integrado, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... O ACCμRA M é um aglutinador de chips Flip-Chip manual que permite atingir uma precisão de ± 3 μm após a colagem. O único eixo motorizado é o braço, que controla com precisão a força ...
... solda e/ou ACF, NCP. Destaques - Colocação de flip chips, refluxo e cura num só passo - Refusão sem fluxo com laser - Sem refluxo ou cura adicionais - Adequado para soldadura de chips ...
... Com motorização Z - Eixo Com o nosso Die Bonder HB75, as tarefas de colagem de matrizes podem ser realizadas com facilidade e precisão. Ecrã Táctil Manuseio fácil e Controle com o TFT de 6,5" O nosso painel de controlo de 6,5" há muito ...
... Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso ...
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