e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
microssoldadora de chips flip-chipAD8312Plus
... formatos de encapsulamento
Especificações técnicas
- Tipo de produto: Die bonder
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 5 µm
... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...
Panasonic Factory Automation Company
Precisão de posicionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... O 9800 TC next é a mais recente inovação na colagem por termocompressão, concebido para satisfazer as tendências em evolução e os requisitos rigorosos das embalagens avançadas. Concebido para a excelência, este sistema apresenta indicadores-chave de desempenho ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
... li>
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
... >Dupla estação de aquecimento: intervalo de temperatura ambiente ~ 400 °C; taxa de aquecimento ≤ 100 °C/s
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Finetech
... solda e/ou ACF, NCP. Destaques - Colocação de flip chips, refluxo e cura num só passo - Refusão sem fluxo com laser - Sem refluxo ou cura adicionais - Adequado para soldadura de chips Flip ...
... Eutectic- e Flip- Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que ...
Dr. Tresky AG
... Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso software de máquinas ...
e encontre todos os seus clientes num mesmo sítio durante todo o ano
Seja um expositoros melhores fornecedores