Microssoldadora de chips flip-chip AL300

As máquinas da série fi conTEC 300 da fi conTEC são máquinas de pequena dimensão e de alta precisão. Eles são projetados para decompor processos de montagem complexos em processos recorrentes padronizados subprocessos de baixo custo de propriedade. O mesmo que os sistemas totalmente contidos, como as séries 1000 ou 2000, para os quais o AL300 foi construído uso industrial em ambientes de produção. Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso software de máquinas e processos - Processos de máquina livremente programáveis - Interface de usuário amigável - Programação de processos baseada em linha - Administração de parâmetros de processo baseada em receitas - Algoritmos para montagem ativa - Banco de dados SQL baseado em armazenamento de parâmetros de processo e importação e exportação de dados fl exíveis - Rastreamento de componentes - Serviço e controle remoto via internet - O mesmo software em todas as máquinas fi conTEC para uma aparência consistente e sensação de programação e operação da máquina