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Microssoldadoras de chips para micromontagens
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Seja um expositor{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Precisão de posicionamento: 5 µm
... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...
Panasonic Factory Automation Company
microssoldadora de chips submicrônica automáticaFINEPLACER® femto 2
Precisão de posicionamento: 0,3 µm
Finetech
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Máquina de soldar manual multiusos O FINEPLACER® pico 2 é um agrafador manual versátil com uma precisão de colocação até 3 µm. Rápida de configurar e fácil de operar, é ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem em laboratórios de ...
Finetech
microssoldadora de chips multi-chipLQ-VADB30P
Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... Visão geral
O LQ-DB10 é um sistema totalmente automático de colocação multi-
chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente na plataforma ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada ...
... Máquina de montagem totalmente automática AC100 A AC100 é uma peça de equipamento de montagem de alta estabilidade e alta precisão, desenvolvida com base nos requisitos do processo de montagem de precisão de módulos e dispositivos shell-and-tube (conchas, ...
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