Microssoldadoras de chips para micromontagens

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microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
MD-P200US2

Precisão de posicionamento: 5 µm

... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...

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Panasonic Factory Automation Company
microssoldadora de chips eutética
microssoldadora de chips eutética
NOVA Pro

Precisão de posicionamento: 1 µm

... li>Pacotes de transceiver

  • Flip chip
  • 3D IC / 2.5D IC
  • Termocompressão (TCB)
  • Processos Through‑Silicon Via (TSV)
  • Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microssoldadora de chips multi-chip
    microssoldadora de chips multi-chip
    LQ-VADB30P

    Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm

    ... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).

  • Tamanho de chip suportado: de 250 µm × 250 µm até 2,0 mm × 2,0 mm.
  • Espessura de chip suportada: 0,1 mm – 1,0 mm.
  • Precisão de
  • ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microssoldadora de chips para die attach
    microssoldadora de chips para die attach
    LQ-FC200US

    Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

    ...

  • Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
  • Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip padrão)
  • Precisão rotacional
  • ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microssoldadora de chips multi-chip
    microssoldadora de chips multi-chip
    LQ-DB10

    Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm

    ... Visão geral
    O LQ-DB10 é um sistema totalmente automático de colocação multi- chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microssoldadora de chips submicrônica automática
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    FINEPLACER® femto 2

    Precisão de posicionamento: 0,3 µm

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    Finetech
    microssoldadora de chips para micromontagens
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    LaPlace – VC

    ... A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente na plataforma ...

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    Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
    microssoldadora de chips térmica
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    BL100

    ... manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada ...

    microssoldadora de chips totalmente automática
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    AC100

    ... Máquina de montagem totalmente automática AC100 A AC100 é uma peça de equipamento de montagem de alta estabilidade e alta precisão, desenvolvida com base nos requisitos do processo de montagem de precisão de módulos e dispositivos shell-and-tube (conchas, ...

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