Microssoldadora de chips para micromontagens LaPlace – VC

de alta precisão

A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente na plataforma de trabalho da máquina. O sistema utiliza uma ferramenta única e patenteada de termodeposição a laser, que está integrada na unidade de recolha e colocação em vácuo da máquina de agrafagem. Devido à elevada flexibilidade do díodo térmico laser, o sistema requer apenas uma fina camada de solda no substrato. Destaques - Capacidade em linha - Elevado rendimento - Correção da rotação e alinhamento automático Opções - Sistemas de manuseio de wafer - Sistema de Dispensador - Alimentador de substrato - Alimentador direto de moldes - Cura UV Vantagens - Capacidade em linha - Alto rendimento - Disponível com diferentes especificações de precisão: ±25µm (padrão), ±5µm, ±10µm (opcional) - Sistema de visão - Correção da rotação e alinhamento automático - Unidade de rotação de 90 graus para apresentar o molde à ferramenta de colagem - Unidade de controlo da temperatura - Ferramenta com certificação laser classe 1