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Precisão de posicionamento: 5 µm
... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, a pré-centralização, ...
Panasonic Factory Automation Company
... A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico). A ligação de baixa energia permite a ligação com 30% a 50% menos ...
Precisão de posicionamento: 0,5 µm - 0,8 µm
... O 9800 TC next é a mais recente inovação na colagem por termocompressão, concebido para satisfazer as tendências em evolução e os requisitos rigorosos das embalagens avançadas. Concebido para a excelência, este sistema apresenta indicadores-chave de desempenho ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 0,3 µm
Finetech
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Máquina de soldar manual multiusos O FINEPLACER® pico 2 é um agrafador manual versátil com uma precisão de colocação até 3 µm. Rápida de configurar e fácil de operar, é ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem em laboratórios de ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... wafers de 12 polegadas, trocador automático de wafers e trocador automático de bicos para suportar fluxos de montagem multi-
chip.
Principais características
- Posicionamento e colocação de alta precisão.
- Transportador
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para aplicações fotônicas, ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV In-Situ e mecanismo ...
Kulicke & Soffa
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... A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente na plataforma ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... e Flip- Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N é uma nova geração de máquinas de colagem indutiva da Chemplate para registro de pinos camada a camada e colagem do empilhamento de camadas internas e pré-impregnados de um circuito impresso multicamadas. Este processo permite laminar ...
InduBond®
... O EVG501 é um sistema de ligação de wafer altamente flexível que pode lidar com tamanhos de substrato de um único chip até 150 mm (200 mm no caso de uma câmara de ligação de 200 mm). Esta ferramenta suporta todos os processos comuns de ...
EV Group
... Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso software de máquinas ...
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... Máquina de montagem totalmente automática AC100 A AC100 é uma peça de equipamento de montagem de alta estabilidade e alta precisão, desenvolvida com base nos requisitos do processo de montagem de precisão de módulos e dispositivos shell-and-tube (conchas, ...
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