Microssoldadoras de chips

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microssoldadora de chips flip-chip
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AFM Series

... A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico). A ligação de baixa energia permite a ligação ...

microssoldadora de chips manual
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T-4909-AE

... e Flip-Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que garante ...

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Dr. Tresky AG
microssoldadora de chips flip-chip
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T-3002-M

... fixa. Como todos os produtos da Tresky, a T-3002-M incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre o chip e o substrato em qualquer altura de ligação. Os modelos M estão disponíveis com ou sem ...

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microssoldadora de chips semiautomática
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T-3002-PRO

... entre o chip e o substrato em qualquer altura de colagem. Juntamente com uma ergonomia superior, a plataforma PRO é o sistema mais sofisticado da indústria na sua classe e com o novo software para PC ainda mais fácil ...

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microssoldadora de chips de multichips para flip chips
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Datacon 2200 evo hF

... O novíssimo Datacon 2200 evo hF é a solução definitiva de Die Bonder multi-chip para aplicações de alta força de colagem. Flexibilidade A Datacon 2200 evo hF é a máquina mais versátil para aplicações como módulos de ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microssoldadora de chips flip-chip
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MD-P200

... A MD-P200 da Panasonic é uma coladeira de alta produtividade. O sistema de cabeça síncrona oferece uma produtividade sem paralelo, proporcionando resultados que ultrapassam as máquinas de colagem convencionais. O fornecimento de bolachas, ...

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Panasonic Factory Automation Company
microssoldadora de chips flip-chip
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SFM5

... Máquina de alta precisão e alta velocidade confirmada com demonstrações globais de IDM. Configuração8 cabeças (2Gantry x 4Head) Produtividade15.000 UPH Precisão±4um @ 3σ ForçaMáx. 30N ...

microssoldadora de chips de epóxi
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6500

... A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para ...

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PALOMAR TECHNOLOGIES
microssoldadora de chips de epóxi
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ISTACK S+

... O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV ...

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Kulicke & Soffa
microssoldadora de chips para die attach
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ACCμRA M

... O ACCμRA M é um aglutinador de chips Flip-Chip manual que permite atingir uma precisão de ± 3 μm após a colagem. O único eixo motorizado é o braço, que controla com precisão a força de ligação. Combinando ...

microssoldadora de chips automática
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SV350L

... O mais recente IGBT Power Diebonder da AUTOTRONIK é apresentado. As suas vantagens são estes múltiplos tipos e especificações de materiais são compatíveis com um equipamento de montagem de alta precisão ao de alta precisão ao mesmo tempo. ...

microssoldadora de chips para micromontagens
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LaPlace – VC

... A máquina de soldadura a laser "LAPLACE-VC" é um sistema adequado para a fixação vertical de chips ou dispositivos semelhantes carregados na máquina em pacotes de waffles a vários substratos de suporte carregados manualmente ...

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Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
microssoldadora de chips automática
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230N

... InduBond ® 230N é uma nova geração de máquinas de colagem indutiva da Chemplate para registro de pinos camada a camada e colagem do empilhamento de camadas internas e pré-impregnados de um circuito impresso multicamadas. Este processo ...

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InduBond®
microssoldadora de chips eutética
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EVG®501

... O EVG501 é um sistema de ligação de wafer altamente flexível que pode lidar com tamanhos de substrato de um único chip até 150 mm (200 mm no caso de uma câmara de ligação de 200 mm). Esta ferramenta suporta todos os processos ...

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EV Group
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HB75

... Com motorização Z - Eixo Com o nosso Die Bonder HB75, as tarefas de colagem de matrizes podem ser realizadas com facilidade e precisão. Ecrã Táctil Manuseio fácil e Controle com o TFT de 6,5" O nosso painel de controlo de 6,5" há muito ...

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AL300

... Tarefas típicas - Escolher e colocar - Ordenação de matrizes - Dispensação de adesivos - Cura UV - Ligação de chip a chip - Montagem do chip ao pacote ProcessControlMaster Poderoso ...

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microssoldadora de chips submicrônica automática
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FINEPLACER® femto 2

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MPS

... MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento ...

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WM-200

... WAFER MOUNTER WM-200 Maneja armações de 6"/8" peças Lâminas de extremidade e circular para corte de restos de filme Mandril aquecido a vácuo para uma laminação consistente Pinos de alinhamento da moldura Ímãs para fixar armações durante ...

microssoldadora de chips totalmente automática
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AC100

... Máquina de montagem totalmente automática AC100 A AC100 é uma peça de equipamento de montagem de alta estabilidade e alta precisão, desenvolvida com base nos requisitos do processo de montagem de precisão de módulos e dispositivos shell-and-tube ...

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