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Microssoldadoras de chips semiautomáticas
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microssoldadora de chips submicrônica automáticaFINEPLACER® sigma
Precisão de posicionamento: 0,5 µm
... entre o chip e o substrato em qualquer altura de colagem. Juntamente com uma ergonomia superior, a plataforma PRO é o sistema mais sofisticado da indústria na sua classe e com o novo software para PC ainda mais fácil de operar. O T-3002-PRO ...
Dr. Tresky AG
... Bonder manual com capacidades de processo semi-automático A série T-3000-PRO é a plataforma de colagem de matrizes mais flexível da Tresky. Os sistemas podem executar todas as funções básicas, bem como as aplicações mais avançadas da ...
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