Microssoldadora de chips semiautomática T-3002-PRO

eutéticaflip-chip

A série T-3002-PRO é a plataforma de colagem de matrizes mais flexível da Tresky. Os sistemas podem executar todas as funções básicas, bem como as aplicações mais avançadas da indústria, adicionando uma ampla gama de opções disponíveis. Como todos os produtos da Tresky, o PRO incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre o chip e o substrato em qualquer altura de colagem. Juntamente com uma ergonomia superior, a plataforma PRO é o sistema mais sofisticado da indústria na sua classe e com o novo software para PC ainda mais fácil de operar. O T-3002-PRO é um Chip Bonder com Z-achses programáveis e motorizados. Também está equipado com o comprovado sistema Tresky de ejecção de moldes para recolha de wafer. Die Bonder multi funcional avançado com design ergonômico superior e programável, ZDrive de alta precisão e controle de força de colagem. Fixação de matriz, classificação de matriz, Flip-Chip, embalagem 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, Fotónica, Ultra-sónica, Termo-sónica, RFID, montagem de sensores, colagem adesiva, cura UV, colagem eutética (AuAu, AuSn, .....),