Microssoldadora de chips eutética T-4909-AE

flip-chipmanual

Manual sensível ao orçamento Die Bonder O T-4909-AE é o modelo de 40 anos da Tresky. Com base no T-4909, desenvolvemos um novo software que funciona num PC Raspberry integrado. Como todos os Tresky Die Bonder, este sistema de pick & place opera com o True Vertical Technology™. O maior alcance de viagem, agora 95mm em Z, permite trabalhar em várias alturas de colagem para processos Epoxy-, Eutectic- e Flip-Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre o chip e o substrato a qualquer altura de ligação. Parâmetros e sequências de colagem, intuitivamente programáveis por um PC Raspberry integrado com ecrã táctil. Excelente desempenho, design ergonómico e elevada fiabilidade tornam o T-4909-aE ideal para produção em pequenos e médios volumes. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, Colagem adesiva, Eutectic Bonding,