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... Visão geral do produto
Projetado para o mercado de semicondutores de potência, o ASMPT SD8312 é um die bonder por soldagem branda para dispositivos de potência como SOT223, TO-92, TO-220 e matrizes DPAK. O SD8312 suporta manuseio de wafers 12" ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 7 µm
... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
...
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação
eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação
eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos
eutéticos ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
... O HS-EB6000 é um equipamento de colagem eutética em linha totalmente automático, projetado para processos de soldagem de alta precisão e produção em massa de LEDs de alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm
... O equipamento de montagem eutética em superfície HP-EB3300 é um sistema automatizado concebido para posicionamento preciso com referência frontal/traseira e processos de união eutética (imersão, dispensação). Destina-se ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 3 µm
... plataforma de produção de die-bonding de nova geração para wafers de 12 polegadas que unifica bonding ultrassônico, adesivo e eutético para oferecer rendimentos estáveis, qualidade consistente e maior throughput em produções de alto mix ...
Finetech
... A colocação de componentes de alta precisão Palomar 6500 Die Bonder foi projetada para montagem de componentes de alta velocidade e precisão totalmente automatizada e oferece extraordinária precisão de colocação em nível de mícron para aplicações fotônicas, ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... e Flip- Chip. A edição de aniversário da T-4909-AE é um manual, sensível ao orçamento, com um design ergonómico superior. Como todos os produtos da Tresky, o T-4909-AE incorpora o True Vertical Technology™ que garante o paralelismo entre ...
Dr. Tresky AG
... tamanhos de substrato de um único chip até 150 mm (200 mm no caso de uma câmara de ligação de 200 mm). Esta ferramenta suporta todos os processos comuns de ligação de wafer, como anódico, frita de vidro, solda, eutética, ...
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