Microssoldadora de chips eutética EVG®501

O EVG501 é um sistema de ligação de wafer altamente flexível que pode lidar com tamanhos de substrato de um único chip até 150 mm (200 mm no caso de uma câmara de ligação de 200 mm). Esta ferramenta suporta todos os processos comuns de ligação de wafer, como anódico, frita de vidro, solda, eutética, fase líquida transiente e direta. A câmara de colagem de fácil acesso e o projeto de ferramentas permitem a rápida e fácil reequipamento para diferentes tamanhos de wafer e processos com um tempo de conversão de menos de 5 minutos. Esta versatilidade é ideal para universidades, instalações de I&D ou produção de baixo volume. O projeto das câmaras de ligação é o mesmo nas ferramentas de fabricação de alto volume do EVG, como o EVG GEMINI, e as receitas de ligação são facilmente transferíveis, permitindo uma fácil ampliação dos volumes de produção. Funcionalidades Unica uniformidade de pressão e temperatura Compatível com alinhadores mecânicos e ópticos EVG Design e configurações flexíveis para pesquisa De fichas únicas a wafers Vários processos (eutética, solda, TLP, ligação direta) Bomba turbo-bomba opcional (<1E-5mbar) Expansível para ligação anódica Projeto de câmara aberta para fácil conversão e manutenção Compatível com a produção piloto Projeto de câmara aberta para fácil conversão e manutenção Menor área de ocupação para um sistema de colagem de 200 mm: 0.8 m2 As receitas são totalmente compatíveis com o sistema de colagem de alto volume de produção da EVG