Microssoldadora de chips automática EVG®540

O sistema de ligação automatizada de wafer EVG540 é um bonder de produção automatizado de câmara única projetado para fabricação em linha piloto, bem como P&D para fabricação de alto volume em aplicações de embalagem em nível de wafer, 3D-interconnect e MEMS. Baseado em um projeto modular, o EVG540 fornece uma solução comprovada para a transição futura de processos de ligação de wafer de P&D para fabricação em larga escala em nossos sistemas de ligação de produção totalmente integrados. Funcionalidades Aglutinante monocâmara até 300 mm de tamanho de substrato Compatível com SmartView® e MBA300 Manuseio automático de até quatro mandris de fixação Em conformidade com altos padrões de segurança Dados Técnicos Tamanho máximo do aquecedor 300 mm Câmara de carga Robô de 2 eixos Câmaras de ligação máx 2