Microssoldadora de chips eutética HP-EB3300

automáticapara waferspara pesquisa e desenvolvimento

O equipamento de montagem eutética em superfície HP-EB3300 é um sistema automatizado concebido para posicionamento preciso com referência frontal/traseira e processos de união eutética (imersão, dispensação). Destina-se a setores exigentes como fotónica, dispositivos de potência, dispositivos RF micro-ondas e o setor de veículos de nova energia, adequado para I&D e produção industrial em série.

Atributos principais

• Operação automatizada
• Posicionamento de precisão (±1 μm em substratos padrão)
• Alta flexibilidade para I&D e produção em volume
• Sistema de troca automática de ferramentas de pick-up

Área de aplicação

• Fotónica
• Dispositivos de potência
• Dispositivos RF micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Montagem / processo

• Montagem por referência frontal/traseira — método de montagem
• Montagem eutética (imersão, dispensação) — processo de união
• Cenários aplicáveis: COC; COS

Vantagens / módulos funcionais

• Estação de soldagem com duplo aquecimento: controlo de temperatura de temperatura ambiente até 400 ℃; taxa de subida ≤ 100 ℃/s
• Dispensação & imersão: modo de imersão de cola com ponta auto-calibrante
• Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, anel de wafer 6", anel de wafer 8"

Especificações técnicas

• Modelo: HP-EB3300
• Precisão de montagem: ±1 μm (substratos padrão); ±3 μm (dependente da aplicação)
• Precisão de união: ±3 μm @ 3σ (precisão de posicionamento)
• Precisão de rotação de colocação: ±0.1° @ 3σ
• Rendimento do equipamento: aproximadamente 20–25 s/pcs (dependente da aplicação)