- Máquinas de produção
- Máquina para a indústria eletrônica
- Microssoldadora de chips eutética
- Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
- Produtos
- Catálogos
Microssoldadora de chips eutética H3-EB10Cde epóximulti-chipautomática
Guardar nos favoritos
Comparar
Características
- Tecnologia
- de epóxi, eutética, multi-chip
- Modo de funcionamento
- automática, totalmente automática
- Aplicações
- para a indústria dos semicondutores, para micromontagens, para pesquisa e desenvolvimento, para wafers
- Outras características
- de alta precisão, com sistema de alinhamento óptico
- Precisão de posicionamento
MÍN: 3 µm
MÁX: 7 µm
Descrição
O H3-EB10C é um sistema de montagem superficial eutéctico totalmente automatizado para packaging avançado, que suporta soldagem eutéctica e dispensação de adesivo prateado (epóxi). Projetado para produção e P&D, oferece manuseio multi-chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.
Destaques
Áreas de aplicação
Características técnicas
Especificações técnicas
Destaques
- Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
- Capacidade multi-chip com troca automática de ferramentas (até 12 ferramentas)
- Visão de duplo campo e controlo de temperatura em múltiplas etapas para alinhamento e soldagem precisos
Áreas de aplicação
- Fotónica
- Dispositivos de potência
- Componentes micro-ondas RF
- Eletrónica para veículos de nova energia
Características técnicas
- Soldagem eutéctica com raspagem e controlo de temperatura em múltiplas etapas
- Bomba de dispensação de epóxi para aplicação de adesivo prateado e dispensação multi-chip
- Substituição automática das ferramentas de sucção; suporte para até 12 ferramentas diferentes com movimento fixo e comutação flexível
- Capacidade de montagem com referência frontal/traseira
- Processo de montagem: eutectic placement (dispensing, multi-chip)
- Sistema de visão/detecção de duplo campo para inspeção de alta precisão
- Compatibilidade de alimentação: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Especificações técnicas
- Modelo: H3-EB10C
- Método de montagem: montagem com referência frontal/traseira
- Processo de montagem: colocação eutéctica (dispensing, multi-chip)
- Cenários de aplicação: COC; COS (adequado para produção em massa COC e testes de P&D)
- Precisão de montagem: ±3 μm (folha padrão); até ±7 μm dependendo da aplicação
- Precisão de colagem: ±5 μm @ 3σ precisão de colocação; ±0.036° @ 3σ precisão de rotação
- Eficiência do equipamento: aprox. 10–20 s/peça (dependente da aplicação)
- Capacidade multi-chip: até 12 ferramentas de sucção diferentes com troca automática
- Visão/detecção: visão de duplo campo de alta precisão
- Compatibilidade de alimentação: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Outros produtos Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
High Precision Eutectic
Pesquisas relacionadas
- Microssoldadora de chips
- Microssoldadora de chips automática
- Microssoldadora de chips de alta precisão
- Microssoldadora de chips flip-chip
- Microssoldadora de chips para die attach
- Microssoldadora de chips totalmente automática
- Microssoldadora de chips para micromontagens
- Microssoldadora de chips de epóxi
- Microssoldadora de chips eutética
- Microssoldadora de chips multi-chip
- Microssoldadora de chips configurável
- Microssoldadora de chips para wafers
- Microssoldadora de chips para o setor das comunicações
- Microssoldadora de chips para pesquisa e desenvolvimento
- Microssoldadora de chips MEMS
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.