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Precisão de posicionamento: 1 µm
... li>Pacotes de transceiver
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0 µm - 1,5 µm
... Visão geral
ASMPT AMICRA CoS é um bondador
multi-die desenvolvido para aplicações
Chip-on-Submount. Realiza posicionamento
multi-die de alta precisão em submounts singulados utilizando brasagem ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Visão geral
Die bonder
multi-
chip concebido para manuseio de substratos de grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes
multi-
chip ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 3 µm
... substratos de grande porte até 200 mm × 215 mm e integra OCR para rastreabilidade de materiais. O sistema oferece bonding multi- chip, troca automática de ferramentas de bonding com até 10 buffers e processamento automático ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 7 µm
... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 10 µm
... O novíssimo Datacon 2200 evo hF é a solução definitiva de Die Bonder multi- chip para aplicações de alta força de colagem. Flexibilidade A Datacon 2200 evo hF é a máquina mais versátil para aplicações como módulos de ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm
... de sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade para personalização -Arquitetura de plataforma aberta -Ciclo totalmente automático para produção Multi- chip -Até ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... sua produção em massa O novo Datacon 2200 evo advanced é a mais recente edição da bem estabelecida e comprovada plataforma Multi Module Attach da Besi. Com um sistema de pórtico e controlador totalmente novo, bem como uma geração de visão ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 5, 3 µm
... fixação de chips de qualquer processo WL-FOP, suportando designs de pacotes face-down (modo flip) e face-up (modo não flip). Caraterísticas principais Multi- Chip - Combinação de velocidade, flexibilidade ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... de wafers de 12 polegadas, trocador automático de wafers e trocador automático de bicos para suportar fluxos de montagem
multi-
chip.
Principais características
- Posicionamento e colocação de alta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... Visão geral
O LQ-DB10 é um sistema totalmente automático de colocação
multi-
chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... montagem por referência frontal/traseira
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... produção e P&D, oferece manuseio
multi-
chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.
Destaques
- Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
- Capacidade multi-chip
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, multi-colocação ...
Finetech
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