Microssoldadora de chips multi-chip HS-DB3000

de epóxiautomática

Visão geral
O HS-DB3000 é um sistema de montagem multifuncional de alta velocidade projetado para produção industrial em grande volume. Oferece personalização modular, calibração inteligente e gestão integrada de dados para rastreabilidade do processo e operação facilitada. O sistema inclui um módulo de carregamento de wafers de 12 polegadas, trocador automático de wafers e trocador automático de bicos para suportar fluxos de montagem multi-chip.

Principais características

• Posicionamento e colocação de alta precisão.
• Transportador com rolagem livre e largura livremente ajustável para integração contínua com equipamentos em linha.
• Design modular que permite configurações flexíveis e linhas de produção escaláveis.
• Sistema de carregamento de wafers de 12 polegadas com trocador automático de wafers e trocador automático de bicos para montagem multi-chip.
• Controle de gel com regulação pressão-tempo (configurável para requisitos especiais).
• Medição de altura por sensor de contato; altimetria não-contact opcional.

Áreas de aplicação

• Fotônica
• Dispositivos de potência
• Componentes RF de micro-ondas
• Componentes para veículos de nova energia

Especificações técnicas

• Processo de montagem: montagem com adesivo epóxi (imersão, scribing); suporta montagem face-up e face-down.
• Precisão de colocação: ±3 µm (padrão); opcional ±7 µm, θ ±0,1° dependendo da aplicação.
• Rendimento: 3 s–7 s por colocação (dependente da aplicação).
• Faixa de ajuste do transportador: 0–200 mm; suporta produção em linha/cadeia.
• Alimentação: alimentação multi-formato; compatível com filme azul de vários tamanhos; comutação controlada por programa.
• Cabeça de colocação: suporta até 12 bicos para troca rápida e colocação de alto desempenho.
• Integração multitarefa: configurável com até 5 tipos de agulhas de imersão para cola para atender a necessidades de processo diversificadas.
• Manuseio de wafers: sistema de carregamento de wafers de 12 polegadas com trocador automático de wafers.
• Gestão de bicos: trocador automático de bicos.