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Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... montagem por referência frontal/traseira
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
... Visão geral
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm
O equipamento de montagem eutética em superfície HP-EB3300 é um sistema automatizado concebido para posicionamento preciso com referência frontal/traseira e processos de união eutética (imersão, dispensação). Destina-se a setores exigentes como fotónica, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... produção e P&D, oferece manuseio multi-
chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.
Destaques
- Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
- Capacidade multi-chip
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... agrafador manual versátil com uma precisão de colocação até 3 µm. Rápida de configurar e fácil de operar, é ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem em laboratórios de I&D e universidades. Concebido para ser flexível, ...
Finetech
Precisão de posicionamento: 0,5 µm
... A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para ...
Finetech
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