Microssoldadoras de chips para pesquisa e desenvolvimento

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microssoldadora de chips manual
microssoldadora de chips manual
FINEPLACER® pico 2

Precisão de posicionamento: 3 µm

... agrafador manual versátil com uma precisão de colocação até 3 µm. Rápida de configurar e fácil de operar, é ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem em laboratórios de I&D e universidades. Concebido para ser flexível, ...

microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
FINEPLACER® lambda 2

Precisão de posicionamento: 0,5 µm

... A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para ...

microssoldadora de chips multi-chip
microssoldadora de chips multi-chip
H3-DB20HF

Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série ...

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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microssoldadora de chips para die attach
microssoldadora de chips para die attach
H3-DB10A

Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

... montagem por referência frontal/traseira

  • Processo de montagem: aplicação de adesivo de prata (imersão, dispensação, multi‑chip)
  • Cenários de aplicação: COB; caixas BOX com cavidade profunda


  • Características ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HP-EB1000FC

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm

    ... Visão geral
    O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema ...

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    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HP-EB3300

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm

    O equipamento de montagem eutética em superfície HP-EB3300 é um sistema automatizado concebido para posicionamento preciso com referência frontal/traseira e processos de união eutética (imersão, dispensação). Destina-se a setores exigentes como fotónica, ...

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    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    H3-EB10C

    Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

    ... produção e P&D, oferece manuseio multi- chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.

    Destaques

    • Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
    • Capacidade multi-chip
    ...

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